聯(lián)發(fā)科手機芯片年出貨破3億顆 晉身全球第2大供應(yīng)商
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江4日宣布，上修2009年手機芯片出貨量目標，由原先2.5億顆提高到逾3億顆水平。由于全球新興國家對中低價位手機產(chǎn)品需求強烈，加上大陸手機客戶成功由內(nèi)銷轉(zhuǎn)為外銷，目前外銷業(yè)務(wù)比重已提高到40~45%，促使聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨大增，并可望拉升聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片市占率達到20~25%水平，晉身全球第2大手機芯片供應(yīng)商。
謝清江指出，大陸手機客戶轉(zhuǎn)作外銷業(yè)務(wù)成績卓越，一舉拉升聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量較第1季成長逾17.7%，展望第3季在旺季效應(yīng)加持下，單季營收應(yīng)有15~20%增幅可期，其中，來自印度、東南亞、中東、非洲及俄羅斯等地區(qū)需求最強，在全球新興國家市場對中低價位手機產(chǎn)品需求熱度仍持續(xù)加溫下，聯(lián)發(fā)科2009年下半旺季營運表現(xiàn)將獲得強力支撐。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片產(chǎn)品線逆勢走高，并一舉成為全球第2大手機芯片供應(yīng)商表現(xiàn)，不僅再一次證明「鄉(xiāng)村包圍城市」的市場策略正確，由于鄉(xiāng)村正逐漸發(fā)展成為城市，更凸顯目前全球新興國家市場在3C產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位，已凌駕開發(fā)中國家及已開發(fā)國家之上，聯(lián)發(fā)科站在新興國家內(nèi)需市場肩膀上，2009年營運表現(xiàn)自然高人一等。
IC設(shè)計業(yè)者認為，面對新興國家對于終端3C產(chǎn)品要求功能高階、售價低廉特性，短期看來，大概只有臺系IC設(shè)計公司與大陸代工廠合作模式，才能滿足這種特殊需求，在新興國家近幾年幾乎引領(lǐng)所有3C產(chǎn)品成功銷售風潮下，聯(lián)發(fā)科后續(xù)成長空間仍不小。
另外，IC設(shè)計業(yè)者指出，相較于宏達電于日前法說會表示，為因應(yīng)市場需求，未來要加速推展中低價位智能型手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介早在2009年初便高呼「今日山寨、明日主流」口號，對于中低價位產(chǎn)品逐漸成為市場主流的先見之明，使得聯(lián)發(fā)科近期業(yè)績表現(xiàn)相對亮麗許多。
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