巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。

聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是清洗解決方案不會對所使用的金屬造成影響，特別是對含有大量不同金屬組件的新晶體管。

首批用于“前段制程”的產(chǎn)品將于2011年面市。

“巴斯夫已經(jīng)證明他們能夠在合適的時機提供合適的化學(xué)品解決方案——特別是在行業(yè)需要克服制造新一代芯片所帶來的挑戰(zhàn)的時候，”IMEC副總裁、生產(chǎn)工藝技術(shù)部門負責(zé)人Rudi Cartuyvels表示：“鑒于雙方到目前為止所取得的進步，繼續(xù)這一成功的聯(lián)合研發(fā)項目是順理成章的。”

早在2007年，巴斯夫就參加了IMEC的聯(lián)合項目，開發(fā)用于半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新清洗解決方案。巴斯夫電子材料研發(fā)項目經(jīng)理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是這一領(lǐng)域中領(lǐng)先的研究機構(gòu)，與主要的設(shè)備供貨商和半導(dǎo)體制造商都有合作。將IMEC在先進設(shè)備測試結(jié)構(gòu)設(shè)計及使用最新一代工具方面的優(yōu)勢與巴斯夫在化學(xué)品及應(yīng)用方面全面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，使我們能夠為客戶提供半導(dǎo)體制造工藝方面的智能解決方案。”

聯(lián)合項目第一階段研發(fā)的SPS-AW產(chǎn)品系列清洗解決方案已啟動同部分指定客戶的認證階段。2010年起，可顯著降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性的產(chǎn)品將上市。Andreas Klipp博士表示：“這種新的‘全濕去光阻’液體清洗解決方案可為客戶減少一個生產(chǎn)步驟并幫助他們進一步縮小產(chǎn)品尺寸。”現(xiàn)在面世的產(chǎn)品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一部分，在這一過程中主動組件被跨越幾層金屬連接起來并加上最終的鈍化保護層。

巴斯夫是全球領(lǐng)先的電子材料制造商之一，其電子材料產(chǎn)品及解決方案被廣泛地用于半導(dǎo)體、平面顯示器和太陽能行業(yè)。