巴斯夫與歐洲領先的獨立納米技術研究機構比利時弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項目。作為進一步合作的領域之一，雙方計劃研發(fā)工藝化學品，這將提高半導體生產中的清洗化學品的性能。研究工作的另一個重點是降低生產工藝復雜性及減少生產步驟。

聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術，這一技術將推動以22納米技術為基礎的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產的第一個部分，即“前段制程”(FEOL)，此時個別組件(如晶體管)將被固定在半導體上。重要的是清洗解決方案不會對所使用的金屬造成影響，特別是對含有大量不同金屬組件的新晶體管。

首批用于“前段制程”的產品將于2011年面市。

“巴斯夫已經證明他們能夠在合適的時機提供合適的化學品解決方案——特別是在行業(yè)需要克服制造新一代芯片所帶來的挑戰(zhàn)的時候，”IMEC副總裁、生產工藝技術部門負責人Rudi Cartuyvels表示：“鑒于雙方到目前為止所取得的進步，繼續(xù)這一成功的聯(lián)合研發(fā)項目是順理成章的。”

早在2007年，巴斯夫就參加了IMEC的聯(lián)合項目，開發(fā)用于半導體行業(yè)的創(chuàng)新清洗解決方案。巴斯夫電子材料研發(fā)項目經理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是這一領域中領先的研究機構，與主要的設備供貨商和半導體制造商都有合作。將IMEC在先進設備測試結構設計及使用最新一代工具方面的優(yōu)勢與巴斯夫在化學品及應用方面全面的專業(yè)技術相結合，使我們能夠為客戶提供半導體制造工藝方面的智能解決方案。”

聯(lián)合項目第一階段研發(fā)的SPS-AW產品系列清洗解決方案已啟動同部分指定客戶的認證階段。2010年起，可顯著降低生產工藝復雜性的產品將上市。Andreas Klipp博士表示：“這種新的‘全濕去光阻’液體清洗解決方案可為客戶減少一個生產步驟并幫助他們進一步縮小產品尺寸。”現(xiàn)在面世的產品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半導體生產工藝的一部分，在這一過程中主動組件被跨越幾層金屬連接起來并加上最終的鈍化保護層。

巴斯夫是全球領先的電子材料制造商之一，其電子材料產品及解決方案被廣泛地用于半導體、平面顯示器和太陽能行業(yè)。