據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,英特爾全面擴(kuò)大與臺(tái)積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時(shí)交由臺(tái)積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.
報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴(kuò)充前、后段產(chǎn)能,臺(tái)積電將從2009年第4季起開(kāi)始小量生產(chǎn),真正放量時(shí)間點(diǎn)將在2010年初,目前 臺(tái)積電規(guī)劃南科12吋廠(chǎng)到2009年底時(shí),月產(chǎn)能將達(dá)到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達(dá)到3.5萬(wàn)片左右.不過(guò),臺(tái)積電方面對(duì)于與英 特爾合作細(xì)節(jié)不愿置評(píng).
業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電第4季平均產(chǎn)能利用率將維持在逾80%,12吋廠(chǎng)產(chǎn)能更是滿(mǎn)載,隨著40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶(hù)力挺下,高單價(jià)晶圓出貨可望大增,并帶動(dòng)第4季營(yíng)收表現(xiàn).
值得注意的是,臺(tái)積電除負(fù)責(zé)英特爾前段代工制程,亦積極建置后段凸塊(bumping)產(chǎn)能約達(dá)3萬(wàn)多片,半導(dǎo)體業(yè)者指出.臺(tái)積電將前、后段制程全包下,且為考慮成本,IC基板亦將從原先由日系廠(chǎng)供應(yīng),全數(shù)轉(zhuǎn)為南亞電供應(yīng)IC基板.
業(yè)內(nèi)人士指出,英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來(lái)策略意義,事實(shí)上,臺(tái)積電與英特爾多年來(lái)便默默對(duì)該2款策略性產(chǎn)品進(jìn)行合作,英特爾亦對(duì)此2款產(chǎn)品能在2010年有效擴(kuò)展市占率寄予厚望,委由臺(tái)積電代工量產(chǎn),可望進(jìn)一步運(yùn)用臺(tái)積電完整IP庫(kù),得以降低自行生產(chǎn)成本.
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