全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱(chēng),公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元,而此前預(yù)算為2億美元。
該公司財(cái)務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱(chēng),此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。
周五早些時(shí)候,該公司宣布第三季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)44%,至新臺(tái)幣31.9億元,合每股收益新臺(tái)幣0.61元;上年同期凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣22.1億元,合每股收益新臺(tái)幣0.41元。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)