IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術(shù),面向22nm及以下節(jié)點(diǎn)。
在IEDM會(huì)議上,IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長(zhǎng),非常適合于低功耗應(yīng)用。除了場(chǎng)效應(yīng)管,IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術(shù)包含了幾項(xiàng)工藝創(chuàng)新,包括源漏摻雜外延淀積(無(wú)需離子注入),以及提高的源漏架構(gòu)。
該技術(shù)部分依賴于近期SOI晶圓供應(yīng)商推出了硅膜厚度為6nm的SOI晶圓。
存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運(yùn)營(yíng)商或業(yè)務(wù)提供商通過(guò)采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問(wèn)的業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字: IBM 存儲(chǔ)團(tuán)隊(duì) IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營(yíng)收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長(zhǎng)6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤(rùn)為11.30億美元;來(lái)自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元;不...
關(guān)鍵字: IBM10月18日消息,快科技從相關(guān)渠道獲悉,新款領(lǐng)克03+、新款領(lǐng)克03+ Cyan版、新款領(lǐng)克03 1.5T車型將會(huì)在10月20日上市。該車2.0T版和1.5T EM-F混動(dòng)版已于上月底上市,共推出五款車型,售價(jià)區(qū)間為15...
關(guān)鍵字: 領(lǐng)克 TI AN 發(fā)動(dòng)機(jī)