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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

時間：2010-01-20 09:22:34

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[導(dǎo)讀]一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。蝕刻進程主要材料供應(yīng)商與總部所在地根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美

一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。

蝕刻進程主要材料供應(yīng)商與總部所在地

根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。

盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，過去七年內(nèi)，來自韓國七家材料供應(yīng)商(五家導(dǎo)線架、兩家金線供應(yīng)商)的總和銷售分析，海外銷售持續(xù)成長，這七家業(yè)者在2003年封裝材料銷售額總和還低於5億美元，預(yù)估到2009年將可達到9億美元。其中出口銷售比重也從2003年40%提高至2009年約?60%。若以出口銷售地來看，出口至臺灣與中國大陸的比重則從2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

七家韓國封裝材料供應(yīng)商銷售總額與出口比重

韓國主要封裝材料供應(yīng)商包括金線供應(yīng)商MK Electron、Heesung Metal;　導(dǎo)線架供應(yīng)商 Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek (前LG Micron); 錫球供應(yīng)商MK Electron、Duksan Hi-Metal，以及模塑料供應(yīng)商Cheil Industries、KCC Corp。MK Electron也同樣有供應(yīng)封裝錫球。而在新興的封裝市場，例如推疊式封裝也吸已引韓國供應(yīng)商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LS Mtron都進入此快速成長的晶片黏合市場。

這些材料供應(yīng)商提供傳統(tǒng)封裝技術(shù)較低成分的鉛含量，而部分供應(yīng)商也不斷強化他們的技術(shù)能力，并外銷中國大陸以外的市場客戶。目前初步估計在2009年全年，中國大陸材料供應(yīng)商營收總合約計可達3億美元規(guī)模。

因應(yīng)封裝市場變化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，將會?封裝材料供應(yīng)商帶來新的商機。日本封裝材料供應(yīng)商由於外幣匯兌及日本生?成本較高，給了其他封裝材料業(yè)者在低階應(yīng)用市場更多的機會;日系業(yè)者由於過往及未來持續(xù)的核心研發(fā)投資，仍然在高階的封裝材料市場享有較多的優(yōu)勢，得以享有較高的利潤空間。

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