芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)提升SoC驗證實效
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統(tǒng)來加速其RTL設計流程，并為下一代數(shù)字消費和網(wǎng)絡芯片提供了一個驗證流程。
芯邦是一家領先的芯片供應商，其芯片的目標應用領域有數(shù)字音視頻處理、移動存儲、網(wǎng)絡通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統(tǒng)以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程師能加速其寄存器傳輸級(register-transfer level, RTL)全芯片SoC驗證，加速倍數(shù)可達500倍。
“采用了Cadence Xtreme III之后，我們看到效果顯著提升——它能加速驗證時間500倍以上，”芯邦總裁張華龍表示， “我們對其易用性和調試能力同樣感到吃驚，它能幫我們大幅縮短芯片的驗證周期，從而適應這個要求嚴苛的消費電子市場。 我們期待在將來的65納米實現(xiàn)及設計服務等項目上同Cadence繼續(xù)合作。”
Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速器/仿真器可在行為級、RTL級和門級上加速設計的功能性驗證。 Xtreme系列針對多用戶、多地點、多用途系統(tǒng)而設計，可以與Incisive仿真環(huán)境結合，來進行高級驗證規(guī)劃，并推進基于覆蓋率的、以指標為導向的驗證閉合。 它還具有先進的調試功能并能使模擬、加速及仿真間即時“熱插拔”的采用變得更容易。
“芯邦采用Xtreme III的經(jīng)驗是個極好的例子，足以證明，Cadence基于硬件的解決方案能在當今高度競爭的消費電子市場幫企業(yè)大幅縮短開發(fā)周期，”Cadence中國及香港地區(qū)總經(jīng)理劉國軍表示， “我們很榮幸地看到，芯邦這樣的客戶在使用我們領先業(yè)界的技術方案之后獲得了競爭的優(yōu)勢。”
下載文檔（全球TMT2022年6月15日訊）美通社母公司Cision近日重磅推出《Cision 2022全球媒體調查報告》（以下簡稱報告）。報告調研了Cision全球媒體庫中的17 個國家與地區(qū)、約2160家媒體機構及3800...
關鍵字： CIS IO 數(shù)據(jù)庫 PITCH
熱門文章
編輯精選
論壇活動
技術子站
資料下載
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導致Nearline HDD嚴重缺貨，預計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢: 庫存調整結束，2Q25全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及
- TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務器驅動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢：預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領產(chǎn)品線變革
- TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬臺
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴大
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高，臺積電市占達70%
