2010年4月16日,“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設計業(yè)搭建了平臺,促進了集成電路上下游企業(yè)的相互交流和合作。
上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰先生應邀發(fā)表了題為“華虹NEC特色工藝平臺助您贏得熱點產(chǎn)品市場”的主題演講,得到了200多位與會領(lǐng)導和業(yè)界同仁的認可和贊賞。高總詳細介紹了華虹NEC的特色平臺和工藝技術(shù)藍圖,并分析了當今半導體應用市場熱點,使與會嘉賓更深入地了解了華虹NEC的特色工藝、增值服務和發(fā)展策略。他介紹說隨著全球經(jīng)濟的回暖,今年中國半導體產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。針對市場趨勢變化,華虹NEC以客戶需求為導向,不斷加快創(chuàng)新步伐,以嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件等先進的特色工藝平臺贏得多個熱點市場。展望2010年,華虹NEC將為廣大客戶,特別是本土客戶帶來高性價比的產(chǎn)品和服務。
此外,華虹NEC還利用此次機會,在會場設置展示區(qū),展示了公司最新技術(shù)成果。
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