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[導(dǎo)讀]目前,過(guò)高的 ASIC 設(shè)計(jì)和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對(duì)軟硬件可編程性的需求,使FPGA 逐步走進(jìn) ASIC 和 ASSP 的市場(chǎng)領(lǐng)域。同時(shí)隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,盡力降低功耗、加強(qiáng)對(duì)熱耗散的有效管理、并同時(shí)

目前,過(guò)高的 ASIC 設(shè)計(jì)和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對(duì)軟硬件可編程性的需求,使FPGA 逐步走進(jìn) ASIC 和 ASSP 的市場(chǎng)領(lǐng)域。同時(shí)隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,盡力降低功耗、加強(qiáng)對(duì)熱耗散的有效管理、并同時(shí)在由價(jià)格和性能驅(qū)動(dòng)的功能方面保持領(lǐng)先更加不可或缺。為此賽靈思最大限度地發(fā)揮了28 納米技術(shù)的價(jià)值,推出具備 ASIC 級(jí)功能的全新7系列FPGA,不僅在降低功耗和成本方面取得新的突破,還沒(méi)有影響容量的增加和性能的提升,解決了 ASIC 和 ASSP 等其他方法開(kāi)發(fā)成本過(guò)高、過(guò)于復(fù)雜且不夠靈活的問(wèn)題,從而進(jìn)一步擴(kuò)展了可編程邏輯的應(yīng)用領(lǐng)域。

 

賽靈思公司質(zhì)量管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入全球高級(jí)副總裁,亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生
      和賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清先生共同啟動(dòng)
    28nm 7系列FPGA新產(chǎn)品Virtex-7、Kintex-7 和 Artix-7 發(fā)布儀式


7系列FPGA成員
7系列FPGA基于業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一且可擴(kuò)展架構(gòu),功耗降低一半,容量達(dá)200萬(wàn)個(gè)邏輯單元。Virtex、Kintex和Artix組成了賽靈思全新的7系列FPGA產(chǎn)品。

 

何為“統(tǒng)一架構(gòu)”
賽靈思的 28nm 平臺(tái)基于其第四代面向應(yīng)用的組合模塊 (ASMBL™) 架構(gòu),并采用 Virtex-4 FPGA 系列率先推出的獨(dú)特的列狀技術(shù)(columnar technology)。這三款全新統(tǒng)一28nm FPGA 系列產(chǎn)品均采用相同的架構(gòu)構(gòu)建塊(邏輯結(jié)構(gòu)、Block RAM、時(shí)鐘技術(shù)、DSP切片、SelectIO™技術(shù)),以不同比例組合,并針對(duì)不同應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,能滿足從最低到最高器件密度和功能需求。統(tǒng)一架構(gòu)不僅支持三款全新 28nm FPGA 系列間的移植,而且還簡(jiǎn)化了從上一代賽靈思FPGA中移植設(shè)計(jì)方案的工作。

新架構(gòu)如何提高功耗效率
賽靈思千方百計(jì)從工藝、架構(gòu)和軟件等不同角度降低功耗,使 7 系列 FPGA 產(chǎn)品相對(duì)于前代產(chǎn)品而言總功耗降低了一半,靜態(tài)功耗銳減 65%。從芯片工藝技術(shù)開(kāi)始著手,賽靈思與臺(tái)積電開(kāi)展通力合作,共同定義了最新 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 工藝技術(shù),專為 FPGA 及其他核心邏輯器件進(jìn)行了優(yōu)化,使其靜態(tài)功耗比標(biāo)準(zhǔn) 28nm 高性能工藝降低了一半,同時(shí)仍能滿足高強(qiáng)度應(yīng)用的性能需求。同時(shí)賽靈思的工程師認(rèn)真選擇晶體管,以達(dá)到每個(gè)硬模塊的功耗降低目標(biāo);以及添加低功耗 I/O 模式,以實(shí)現(xiàn)高系統(tǒng)帶寬并顯著降低功耗(其中包括客戶可選的 I/O 模式,在 I/O 閑置時(shí)進(jìn)一步降低功耗)。從而實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新性架構(gòu)增強(qiáng),將核心邏輯和 I/O 的動(dòng)態(tài)功耗均降低了多達(dá) 30%。ISE 設(shè)計(jì)套件軟件版本支持 28nm FPGA 系列所采用的智能時(shí)鐘門(mén)控制技術(shù)和第五代部分可重配置技術(shù),將動(dòng)態(tài)功耗再次降低 30%。此外, 0.9V Vcc低功率級(jí)器件可將靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗分別再次降低  27% 和 20%。

應(yīng)用實(shí)例
取代有線通信架構(gòu)的核心—高端ASIC

在有線通信領(lǐng)域,由于容量和連接性要求極高,因此最常采用ASIC方案。但據(jù)賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清先生介紹, Virtex-7超高端FPGA可替代ASIC成為全球首款單芯片300G可編程橋接器,性能、帶寬和功耗均能與ASIC相媲美。


取代數(shù)碼單反相機(jī)中的多個(gè)ASSP
隨著人們對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能要求不斷提高,高級(jí)數(shù)碼相機(jī)日益流行。預(yù)計(jì)到2010年數(shù)碼相機(jī)的銷售量達(dá)到1.5億臺(tái),其中單反相機(jī)將占上述相機(jī)總數(shù)的10%,這就意味著若用FPGA取代單反相機(jī)中的多個(gè)ASSP,將給FPGA帶來(lái)7,500萬(wàn)~15,000萬(wàn)美元的巨大商機(jī)。單反相機(jī)屬于高端電子消費(fèi)品,廠商要盡可能避免IC過(guò)時(shí)的問(wèn)題,自動(dòng)對(duì)焦功能又對(duì)電機(jī)控制的精度要求高,而便攜式產(chǎn)品的共性又要求低功耗和低成本。若在單反相機(jī)中采用單個(gè)Artix-7 FPGA即可代替9 個(gè)ASSP,不僅滿足單反相機(jī)的應(yīng)用要求,而且使成本降低66%,功耗降低37%,尺寸縮小85%。


FPGA 發(fā)展能取得如此巨大進(jìn)化變革并非偶然,這是賽靈思快速推進(jìn)業(yè)界發(fā)展里程碑的重大步驟,目標(biāo)就是更好地為開(kāi)發(fā)人員、最終市場(chǎng)和應(yīng)用提供可編程技術(shù),順應(yīng)了“可編程技術(shù)勢(shì)在必行”這一發(fā)展趨勢(shì)。

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