7月20日消息,晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。
雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時,也將與ARM合作,開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。
臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示,雙方合作預(yù)期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值,并促進整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶,將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
ARM公司處理器部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出,與臺積電結(jié)合彼此最先進技術(shù)后,將可開拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單晶片市場。
ARM與臺積共同合作,在臺積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦、及高效能計算等以消費者為中心的市場領(lǐng)域。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對計算核心數(shù)需求...
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