2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會，此次的參會廠商給予媒體的一個強烈信號是半導體產業(yè)正在加快復蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會的幾家廠商帶來的亮點。

Vitesse看好光與以太的未來

目前業(yè)界普遍認為光網絡是未來通信網絡的趨勢，在無線領域也是一樣。而以太網在光網絡中的應用具有突出的優(yōu)勢，包括應用普遍、價格低廉、組網靈活、管理簡單等。Vitesse公司戰(zhàn)略與技術副總裁Martin Nuss表示，光以太網將會逐漸取代TDM，并尤其看重運營商網絡和企業(yè)網絡市場。

其中，在運營商網絡市場上，新的以太網回程連接預計到2013年將上升為1M，2009年這一數(shù)字還是約200k;在企業(yè)網絡市場中，目前提的越來越多的云計算將根本改變企業(yè)和政府的運作方式，而在網絡堵塞中由視頻服務造成的堵塞比例將上升到90%，在這里，對芯片設計的低功耗、小尺寸的要求將越來越高。

在無線應用的以太網技術方面，高密度、低功耗、低成本、小尺寸以及盡可能提供功能更多的單芯片解決方案是趨勢所在。同時，簡化軟件開發(fā)對降低設計成本、縮短產品上市時間也越來越重要，因為在系統(tǒng)設計中軟件開發(fā)花費了太多的人力和時間。

不要忽略驗證工具

通常我們看到一款芯片產品，關心的往往是它的電路設計、采用的工藝以及實際應用，很少會考慮到它的驗證過程，因為那是芯片設計階段的事情。而Berkeley Design Automation公司CEO Ravi Subramanian向我們揭示了一個事實，未來芯片設計中70%的成本是花在驗證工具上。想想目前芯片設計的趨勢也就不難理解驗證工具的重要性，高集成度以及越來越低的工藝節(jié)點使得一款芯片中不僅有模擬信號，還有數(shù)字信號、射頻信號等，有些芯片廠商為了追求特殊性能還會采用一些特殊工藝的晶體管，由此造成的器件不匹配、器件噪聲和寄生參數(shù)將大幅增加，都給芯片的驗證提出了更高的挑戰(zhàn)，驗證的速度、精確度以及對越來越多的寄生參數(shù)的提取和分析對一款芯片的成功研發(fā)和及時上市起到至關重要的作用。

Berkeley Design Automation公司在國內的市場拓展剛剛開始，已開始和臺積電合作，并即將在北京設立辦事處。 Ravi 很自信，他首先強調芯片設計領域模擬設計的重要性，即使是英特爾這樣以數(shù)字見長的公司也意識到模擬設計越來越重要，而混合信號產品在2010~2020年間將逐漸成為市場的主導，同時混合信號廠商欲獲得更高利潤勢必采用越來越小的深納米級工藝，現(xiàn)在已經有越來越多的廠商開始采用45nm工藝，28nm出現(xiàn)時我們覺得應該很難再超越，然而現(xiàn)在22nm工藝也已出現(xiàn)并開始被采用，這些也對驗證工具提出了更高挑戰(zhàn)。之后，Ravi介紹了明星產品Analog FastSPICE，這款產品采用隨機和非線性的建模及分析方法，可以在實現(xiàn)高速仿真的同時保證結果的精確性，這為未來將占據(jù)市場主宰的混合信號產品提供了高效的驗證工具。Ravi也表示，目前北美是他們最大的市場，但未來亞太和日本將是他們業(yè)務增長最快的地區(qū)。參考閱讀：http://higrace.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/81070

http://higrace.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/81125