北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈上升趨勢(shì)，未來半導(dǎo)體市場(chǎng)需求可期。但同時(shí)各半導(dǎo)體廠家積極擴(kuò)充產(chǎn)能，加大供應(yīng)，未來競(jìng)爭(zhēng)將加劇。

半導(dǎo)體上游材料市場(chǎng)需求創(chuàng)新高，供應(yīng)難以接續(xù)。LED產(chǎn)業(yè)上游電子元件產(chǎn)能不足，太陽能多晶硅用料缺貨嚴(yán)重。

iPhone等智能手機(jī)增長拉動(dòng)上游芯片需求，其中存儲(chǔ)芯片銷售額劇增50%，ARM芯片的市場(chǎng)地位大幅提升。

LED背光電視漸成市場(chǎng)主流，出貨持續(xù)走高，但受電子材料缺貨、藍(lán)寶石基板漲價(jià)的影響，未來廠商如何應(yīng)對(duì)以滿足需求將成為焦點(diǎn)。

雖然第二季面板業(yè)淡季不淡，但下游終端產(chǎn)品的銷售沒有明顯成長，目前終端庫存持續(xù)墊高，導(dǎo)致面板價(jià)格與產(chǎn)能面臨調(diào)降的壓力，未來需求將取決于下游庫存消化速度。