半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估。不過設(shè)備業(yè)者表示，時(shí)至下半年，相關(guān)擴(kuò)廠所需的零組件與人員缺乏情況已經(jīng)稍微抒解，因此設(shè)備市場(chǎng)供給吃緊的氣氛也已緩和下來。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響深遠(yuǎn)，其產(chǎn)業(yè)周期又長(zhǎng)達(dá)數(shù)年，2009年由于金融海嘯影響，讓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮，2010年在半導(dǎo)體廠大幅擴(kuò)產(chǎn)之下，帶動(dòng)設(shè)備業(yè)快速復(fù)蘇。

設(shè)備業(yè)者表示，由于2009年市場(chǎng)投資氣氛悲觀，因此2010年1次回補(bǔ)過去兩年停歇的投資計(jì)劃，因此造成許多客戶下單搶設(shè)備，使得設(shè)備市場(chǎng)供不應(yīng)求，不過至下半年，零組件與人員缺乏的情況已經(jīng)稍微抒解，因此設(shè)備市場(chǎng)的緊張氣氛也已緩和下來。

資深半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士則指出，2010年投入的資本支出，新增產(chǎn)能已陸續(xù)于下半年開出，2011年更將大量開出，直至2012年告一段落。因此，必須觀察2011年市場(chǎng)需求是否能滿足這些新開出的產(chǎn)能，同時(shí)，在金融海嘯洗禮后，半導(dǎo)體廠對(duì)于投資已較為謹(jǐn)慎，因此對(duì)設(shè)備產(chǎn)業(yè)來說，2011年可望仍是好年= 2012年則可能趨緩。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)則指出，2009年因?yàn)槿蚓皻獠患?，讓整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%。但2010年設(shè)備市場(chǎng)將從谷底翻揚(yáng)，翻倍成長(zhǎng)104%，2011年將持續(xù)有9%的成長(zhǎng)。

不過也有市場(chǎng)人士指出，設(shè)備市場(chǎng)2010年度的高成長(zhǎng)率是因?yàn)楸容^基期非常低，盡管估計(jì)可達(dá)到1倍的成長(zhǎng)，整體設(shè)備銷售金額其實(shí)還不到2007年高峰期的水平。

以歷史經(jīng)驗(yàn)來看，像2010年這樣的大幅度成長(zhǎng)，通常會(huì)緊跟著1個(gè)衰退周期。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)供貨商可能在2012年面臨衰退，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)過去的4個(gè)景氣周期循環(huán)中，有3個(gè)是呈現(xiàn)兩年成長(zhǎng)、2年衰退的情況，因此預(yù)測(cè)下次的衰退可能會(huì)延續(xù)到2013年，然后到2014年才會(huì)出現(xiàn)新一波成長(zhǎng)。

從2010年的資本支出觀察，臺(tái)積電由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾的52億美元，僅次于南韓三星的228.8億美元，聯(lián)電也調(diào)高到18億美元，其中主要用以投資4540納米制程與28納米、2220納米等先進(jìn)制程研發(fā)。