半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶肯定，該平臺(tái)在兩年內(nèi)便躍居市場(chǎng)龍頭，領(lǐng)導(dǎo)地位仍維持至今。

根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應(yīng)材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應(yīng)用居市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。除Vantage RTP系統(tǒng)，應(yīng)材已為全球客戶安裝超過500套的CenturaR RTP系統(tǒng)，成為業(yè)界過去10年用以制造微型芯片的首選。

應(yīng)材副總裁暨前端產(chǎn)品事業(yè)處總經(jīng)理桑德·瑞瑪摩希(Sundar Ramamurthy)表示，Vantage系統(tǒng)展現(xiàn)應(yīng)材在單晶圓高溫制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，滿足客戶對(duì)于效能、生產(chǎn)力和可靠度的要求。應(yīng)材將繼續(xù)為Vantage平臺(tái)開發(fā)新的RTP解決方案，例如開創(chuàng)性的Vantage Astra毫秒級(jí)回火技術(shù)，以解決晶體管尺寸縮小的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?！?/p>

Vantage架構(gòu)是將兩個(gè)RadiancePlus、RadOx或Astra制程反應(yīng)室，直接與應(yīng)用材料生產(chǎn)的工廠界面相連，以最小的潔凈室空間將生產(chǎn)力提高到最大。該系統(tǒng)獨(dú)特的彈性，讓客戶在經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的相同平臺(tái)上，執(zhí)行所有以燈泡和雷射為基礎(chǔ)的升溫制程步驟，包括毫秒級(jí)回火(millisecond anneal)、瞬間回火(spike anneal)和長(zhǎng)溫回火(soak anneal)，以及多種氮化和氧化應(yīng)用。整套系統(tǒng)以單機(jī)整合出貨，裝機(jī)時(shí)間可有效縮短于10天之內(nèi)。