LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺(tái)，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級(jí)設(shè)計(jì)方法。該平臺(tái)充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù)，使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。

該 28nm 定制芯片平臺(tái)采用臺(tái)積電 28HP高介電層金屬閘工藝技術(shù)，使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的高 SoC集成度，大幅提升性能，并顯著降低功耗。同時(shí)它還為客戶提供了豐富的預(yù)認(rèn)證 IP 塊選擇，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、協(xié)議解決方案、高性能高密度存儲(chǔ)器、1000Base-T 以太網(wǎng)物理層、Tarari深層數(shù)據(jù)包檢測(cè) (DPI) 引擎、StarCore™ 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 處理器等微處理器。

Gartner 的研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“當(dāng)今的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要差異化硬件解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)日益快速增長(zhǎng)的流量，同時(shí)滿足嚴(yán)格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 廠商能夠根據(jù)客戶要求量身定制硬件，從而滿足他們不斷增長(zhǎng)的需求。”

相對(duì)于前代技術(shù)而言，28nm 設(shè)計(jì)庫(kù)能將功耗降低高達(dá)40%，密度提高一倍，性能提升多達(dá) 25%，從而使客戶能在滿足性能要求的同時(shí)降低產(chǎn)品成本和制冷成本。

LSI 定制芯片產(chǎn)品部的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中的內(nèi)容增長(zhǎng)速度令人難以置信，這就需要高集成度 SoC 解決方案，來(lái)應(yīng)對(duì)性能和功耗方面的挑戰(zhàn)。 LSI 推出了一系列硅驗(yàn)證的 IP 核，并在實(shí)施數(shù)代復(fù)雜的定制 SoC 方面擁有豐富而精湛的專有技術(shù)，可以幫助客戶從容應(yīng)對(duì)新一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用挑戰(zhàn)，在市場(chǎng)中推出差異化產(chǎn)品。”

28nm 平臺(tái)充分借鑒了 LSI 在設(shè)計(jì)數(shù)代網(wǎng)絡(luò)用 IP 塊方面的專有技術(shù)。LSI IP 塊旨在滿足新一代網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求，其提供了急需的設(shè)計(jì)裕度，可應(yīng)對(duì)惡劣的實(shí)際環(huán)境。層級(jí)設(shè)計(jì)和測(cè)試插入功能等高級(jí)設(shè)計(jì)方法將幫助客戶加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

28nm 平臺(tái)設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已開始供貨。目前多家客戶正在開發(fā)首批 28nm 定制芯片設(shè)計(jì)方案，預(yù)計(jì)將于近日提供樣片。