法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。

CEA-Leti 稱他們已經可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種封裝技術和工具，其中包括三維定向光刻、深度刻蝕、介質淀積、表面金屬化等。