Qcept Technologies 公司日前宣布，已經(jīng)有兩家位于亞洲的大型半導(dǎo)體制造商，采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光學(xué)可視性缺陷(NVD)檢測(cè)系統(tǒng)。不論是提供有無(wú)圖案化(pattern)的晶圓， ChemetriQ 5000 都能檢測(cè)出 NVD ，因此可用于廣泛的工具與在線檢測(cè)應(yīng)用，以提高良率學(xué)習(xí)的速度。

該方案專門針對(duì)3X納米內(nèi)存與邏輯組件生產(chǎn)，據(jù)Qcept表示，目前主要訂單均來(lái)自兩家大型芯片制造商，顯示可支持高產(chǎn)量良率管理策略的NVD檢測(cè)重要性正日益提升。

其中一家客戶已采購(gòu)多部ChemetriQ 5000系統(tǒng)，用于監(jiān)測(cè)3X納米的內(nèi)存與邏輯產(chǎn)品晶圓。第二家客戶則購(gòu)買一部ChemetriQ 5000系統(tǒng)用于監(jiān)測(cè)3X納米內(nèi)存晶圓。這些系統(tǒng)將運(yùn)用于客戶生產(chǎn)晶圓廠中的多種應(yīng)用，其中包括凈后檢測(cè)、監(jiān)視反應(yīng)式離子蝕刻制程(Reactive Ion Etch, RIE)、以及監(jiān)視濕凈制程。

在3X納米與更小的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)方面，業(yè)界透過(guò)新的材料與組件結(jié)構(gòu)，加上運(yùn)用傳統(tǒng)的微影制程，可提升半導(dǎo)體組件的效能。業(yè)者采用這些新材料與結(jié)構(gòu)時(shí)，需要極精準(zhǔn)地控制晶圓的洗凈以及進(jìn)行表面預(yù)處理(surface preparation)，因此這些制程對(duì)于組件良率的重要性也隨之升高。晶圓洗凈與表面預(yù)處理是晶圓廠中重復(fù)次數(shù)最多的步驟，每片晶圓須重復(fù)進(jìn)行高達(dá)100次，因此有許多機(jī)會(huì)出現(xiàn)非最佳(sub-optimal)的洗凈制程，導(dǎo)致在這些先進(jìn)的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的良率損耗。

ChemetriQ 5000平臺(tái)能針對(duì)非最佳洗凈作業(yè)所造成的NVD，提供快速、全晶圓、NVD的在線檢測(cè)功能 — 如有機(jī)與無(wú)機(jī)的殘余物、金屬污染、以及制程引發(fā)的充電–這些因素都可能導(dǎo)致嚴(yán)重的良率損失，但若采用光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)則無(wú)法檢測(cè)出這些缺陷來(lái)源。此平臺(tái)采用一種創(chuàng)新的非破壞性技術(shù)來(lái)檢測(cè)晶圓表面上的功函數(shù)(work function)變化。更強(qiáng)化的偵測(cè)算法加上更高的定位準(zhǔn)確度，進(jìn)一步提升ChemetriQ 5000的效能，不論晶圓是否已經(jīng)進(jìn)行微影圖案化，都能偵測(cè)出各種非光學(xué)可視性缺陷。