2010年全球半導體市場規(guī)模擴增達24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴張，增幅約介于6~8%之間。

研究機構(gòu)IDC表示，2010年全球半導體復甦力道強勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場亦或是相關裝置皆傳佳績。裝置應用如智慧型手機、平板電腦、電子書閱讀器、車用電子、筆記型電腦(NB)、資料中心伺服器、無線、有線通訊基礎建設，齊力推動消費性半導體產(chǎn)品穩(wěn)健成長。

IDC追蹤逾百家半導體業(yè)者，多數(shù)于2010年皆有不錯的表現(xiàn)。該年英特爾(Intel)半導體相關業(yè)績達419億美元，穩(wěn)坐整體半導體業(yè)龍頭寶座。三星電子(SamsungElectronics)居次，半導體類營收約為276億美元，市占率較2009年成長2個百分點。

其余如德州儀器(Texas Instruments)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、恩益禧(NEC)等晶片供應商表現(xiàn)不俗，前10大晶片供應商便囊括整體半導體市場約51%的產(chǎn)值，較2009年揚升6個百分點。

半導體項目中，資料處理與通訊晶片設計日趨朝向特殊應用發(fā)展。IDC研究主管MaliVenkatesan說明，因終端裝置紛紛搭載高階作業(yè)系統(tǒng)，講究連線能力、應用處理運算，皆帶動智慧型系統(tǒng)單晶片(Smart Systemona Chi!p;SSoC)崛起。

此外2010年半導體產(chǎn)業(yè)值得注意的是，亞太地區(qū)約掌握51%的半導體產(chǎn)值，該地區(qū)市場產(chǎn)值較2009年勁揚30%左右，主受大陸市場推動，該地區(qū)亦為2010年消費性半導體產(chǎn)品的第1大國，同期美國亦不容小覷，市占率亦達48%，日本則表現(xiàn)不佳。

若垂直劃分半導體市場，可見消費性半導體產(chǎn)品在整體市場比重最高，達39%，因電子書閱讀器、平板電腦等產(chǎn)品需求迅猛，強勢拉抬消費性半導體項目產(chǎn)值擴張13.3%。其次則為通訊半導體與工業(yè)項目。

該期間內(nèi)，車用半導=項目2010年成長39%，主因為2009年疲弱不振，基數(shù)較低，凸顯2010年強勁擴張，此外美國、金磚四國等地區(qū)汽車銷售走強亦有助益，當前主要汽車與油電混合車皆搭載車用電子與半導體。

Venkatesan補充，半導體市場競爭激烈，加上業(yè)者購并整合，導致部分業(yè)者隕落，然整體而言，2010年半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，主要大廠營收、獲利皆見成長。預期2011年購并活動猶仍為產(chǎn)業(yè)重點，中小型業(yè)者將是潛在購并標的。

另外考量半導體往昔趨勢、2011年下半晶圓廠產(chǎn)能過剩、與總體經(jīng)濟層面，如日本地震、美國高失業(yè)率、國債居高不下、全球通膨等等因素，IDC推估2011年全球半導體產(chǎn)值成長潛力約介于6~8%之間。