根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設備（WFE）銷售增長145%，封裝設備銷售（PAE）增長127%。

Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示：“半導體設備市場在2010年出現(xiàn)強勁增長，主要是由2008年和2009年經(jīng)濟衰退抑制住的需求以及優(yōu)于預期的經(jīng)濟表現(xiàn)所推動的，2010年半導體市場也保持了持續(xù)好轉的狀態(tài)。盡管所有領域均顯著增長，但內存和晶圓代工支出是主要的驅動力。”

Rinnen先生接著表示：“2010年以技術購買開始，產(chǎn)能購買緊隨其后，致使2010年成為半導體行業(yè)歷史上增長最為強勁的年份之一。我們也看到前十大半導體設備公司的一些變化，使用雙重曝光的部分公司比其他同業(yè)受益的程度更大。”

2010年，前十大半導體設備公司市場份額上升了將近2%，占半導體總收入的63.4%，高于2009年的61.6%（見表一）。

表一：全球半導體設備出貨量前十大公司收入情況（單位：百萬美元）

（來源：Gartner 2011年3月）

應用材料（Applied Materials）公司在市場上仍舊占據(jù)第一的位置，但該公司由于沒有利用光刻技術（lithography）在2010年的強勁增長，市場份額未見提升。ASML是2010年前十大半導體資本設備廠商中增長最快的公司。由于在雙重曝光中使用沉浸式光刻（immersion lithography），ASML排名從第三位上升到第二位，市場份額增長到13%。盡管東京電子（Tokyo Electron）獲得了一些額外的市場份額，但其排名下降到第三位。東京電子在track方面占優(yōu)勢地位，其相關的增長不能抵消該公司關鍵客戶相對低的支出所帶來的負面影響。

日本最近發(fā)生的地震將對行業(yè)造成短期沖擊，2011年第二季度收入恐將下滑。然而，Gartner分析師表示，半導體設備制造商應該能在下半年恢復增長。

Rinnen先生表示：“顯然地，半導體行業(yè)在日本地震事件后面臨著材料供應方面的一些挑戰(zhàn)。最新消息指出硅和BT樹脂可望逃脫缺貨命運，但半導體行業(yè)在未來的幾個月內仍舊面臨挑戰(zhàn)。”