根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設(shè)備花費的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。

SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能會回跌6%，至410億美元，雖然這在歷年支出規(guī)模中仍排名第2。

雖然2011年晶圓廠設(shè)備支出額可望達到新高，Dieseldorff也警告2011、2012年新建量產(chǎn)晶圓廠數(shù)量，可能會掉到新低點，這對之后半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能或?qū)⒃斐捎绊?。根?jù)SEMI數(shù)據(jù)，2011年有17座新量產(chǎn)晶圓廠可能會開始動工，其中有13座是LED晶圓廠。如果把LED晶圓廠拿掉不算，SEMI預(yù)測2011年開始興建的新量產(chǎn)晶圓廠只會有4座，2012年也是一樣只有4座。

另外SEMI也提到2012年或可能看到半導(dǎo)體業(yè)者開始投資18吋晶圓廠試產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備。2010年其實已有業(yè)者開始興建準18吋晶圓廠，2011年將可看到更多建廠動作。

至于日本311震災(zāi)影響部分，SEMI認為應(yīng)只會對產(chǎn)能利用率、產(chǎn)出造成短期影響，對裝機產(chǎn)能來說應(yīng)不會有太大沖擊。根據(jù)SEMI預(yù)測，2011、2012年的裝機產(chǎn)能分別會成長9%、7%左右。

另外SEMI也指出不包括離散組件的最新半導(dǎo)體廠產(chǎn)能擴充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圓代工廠產(chǎn)能成長幅度超過內(nèi)存區(qū)塊的情況，SEMI認為應(yīng)會持續(xù)至2011年。相較于內(nèi)存區(qū)塊產(chǎn)能可能只有8%的年增表現(xiàn)，2011年晶圓代工廠產(chǎn)能或可年增13%。不過2011年產(chǎn)能增加最快的區(qū)塊應(yīng)仍是LED晶圓廠，年增幅度可能超過40%，之后在2012年則會稍見減少。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，雖然產(chǎn)能年增幅度不算高，不過2011年內(nèi)存區(qū)塊占全球裝機產(chǎn)能比例仍有38%之多，晶圓代工廠所占比例也有29%左右。