素有景氣鐵嘴封號的矽品董事長林文伯今日在法說會上表示，大環(huán)境沒有想像中的差，目前大家對于今年半導體景氣都持保守看法，多預估僅有2-3%的年增率，不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間，封測產業(yè)也將會優(yōu)于整體半導體產業(yè)，不過卻也會是量增價跌的一年。

林文伯表示，2011年全球經(jīng)濟在歐債危機未解決與美國經(jīng)濟復蘇緩慢下畫下句點，今年經(jīng)濟仍存不確定因素下，對于科技產品的消費力有所壓抑，尤其在已開發(fā)國家中最為明顯，不過雖然歐債問題還存在，但最壞的情況也僅于此，美國經(jīng)濟雖然復蘇緩慢，但仍維持復蘇的腳步，且美國適逢總統(tǒng)大選，也將會有新的經(jīng)濟刺激方案推出，且今年又適逢倫敦奧運年;而新興國家市場部分，中國大陸擁有高達14億的人口，內需潛力依舊可期。

再者，林文伯從各大半導體廠商近期的訊息來看，臺積電(2330)日前表示對于第一季并不看淡，通訊、消費性電子均有增溫的跡象，而兩大半導體龍頭廠英特爾、三星亦不約而同提升今年度的資本支出。另外，也有其他IC業(yè)者指出庫存水位已經(jīng)偏低，客戶需求開始回溫。

因此，林文伯強調，大環(huán)境沒有想像中的差，日前半導體大廠與研究機構紛紛釋出對今年半導體景氣持保守看法，多認為僅有2-3%的年增率，不過他認為，今年半導體產業(yè)應該會有4-6%的成長，封測產業(yè)還會比這個數(shù)字好一點。

整體而言，林文伯認為，智慧型手機、平板電腦等產業(yè)將于3、4月加溫，熱度并將延續(xù)到第三季，就半導體產業(yè)而言，則會在第一季落底之后快速復蘇，且恢復的速度可望比預期強勁，第二季會比第一季好，第三季展望也不看淡。

不過，林文伯卻也點出，今年將會量增價跌的一年，以銅制程來說，去年在競爭對手降價搶市占率的情況下，ASP的確下跌的很兇，接下來就等產業(yè)是否會出現(xiàn)自律的情況。