工研院IEK表示，受傳統(tǒng)淡季影響，第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)季衰退3.1%，展望Q2，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估達到新臺幣4,115億元，較2012年第一季成長14.3%。

展望2012全年，IEK預(yù)估臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢，產(chǎn)值為16,644億元，較2011年成長6.5%。

以各個次產(chǎn)業(yè)來看，第二季國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者產(chǎn)值為1,007億元，季成長12.5%；IC制造業(yè)產(chǎn)值達2,103億元，季成長16.3%；封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達695億和310億元，較上季成長12.1%和11.9%的水準。

就全年來看，IEK表示，今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)受惠于全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長，以及PC/NB換機潮需求來臨，相關(guān)晶片出貨比率可望明顯提升，將有利于帶動國內(nèi)整體IC設(shè)計業(yè)營收表現(xiàn)，預(yù)估2012全年成長7.0%，產(chǎn)值為新臺幣4,126億元。

在臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)方面，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來得穩(wěn)定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產(chǎn)值的增長。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預(yù)估2012年臺灣IC制造產(chǎn)值可望恢復正成長，將較2011年成長5.8%，達到8,321億元。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)則獲益于IDM委外和高階封測布局收割，預(yù)估2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達2,900億元和1,297億元，較2011成長7.6%和7.4%。