摩爾定律的精髓就是：當(dāng)價格不變時，集成電路（IC）上可容納的電晶體數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍。

然而，引用賽靈思高級副總裁兼首席技術(shù)官Ivo Bolsens的話說，摩爾定律的意義不僅僅在于成本的降低，更重要的是，可以讓芯片商為客戶創(chuàng)造更多的價值。

在7月11日的美西半導(dǎo)體展的晶圓廠設(shè)備廠商展臺旁，Bolsens表示，芯片制造商只有一條路，那就是增加價值，比如更加有效的架構(gòu)、3D集成和可編程等等。盡管繼續(xù)完善技術(shù)是必要的，但是更重要的是芯片商要用新的技術(shù)帶給客戶更的價值。

“隨著我們不斷前進(jìn)，創(chuàng)造新的價值要比摩爾定律的減少成本來得更湊效。” Bolsens表示，當(dāng)一個新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)時，這個技術(shù)節(jié)點(diǎn)工藝其實(shí)與客戶并沒有什么關(guān)系，相反客戶關(guān)心的是那些功耗和性能的提升。“一個系統(tǒng)公司不會在意你用的是20nm還是14nm，”Bolsens說，“而是在意你的功耗、性能和成本。而客戶最關(guān)注的才是最重要的。”

Bolsens還稱贊了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上廠商之間的合作價值。即使作為一個無晶圓廠，賽靈思近幾年也很積極地增設(shè)芯片設(shè)備和物料信息來保持對最新技術(shù)和實(shí)施方案的敏銳嗅覺。

賽靈思五月份宣布了量產(chǎn)異構(gòu)3D FPGA和Virtex-7 H580T。其實(shí)早在2006年賽靈思決定做3D IC之后不久，賽靈思就已經(jīng)開始與設(shè)備和包裝供應(yīng)商們進(jìn)行探討了。但是直到2008年，賽靈思才做出定論，3D IC是可行的，并且能帶來可觀的利益，這時，賽靈思才與TSMC討論了進(jìn)展計(jì)劃。

對于賽靈思這樣一個無晶圓廠商來說，這樣的舉動是相當(dāng)前衛(wèi)的。但Bolsens表示，在今天看來，這不論對賽靈思還是其他大的無晶圓芯片廠像高通、英偉達(dá)來說都是必須走的一步，那就是積極地與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的其他廠商進(jìn)行接洽，獲得更多的新技術(shù)和新的資訊。

“作為一個無晶圓廠，最重要的是主動地去獲得信息，不能等到技術(shù)可用了的時候再出手，那時就晚了。”Bolsens表示。Bolsens還引用了賽靈思、高通和英偉達(dá)與IMEC的事例。微電子研究中心IMEC是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，坐落于比利時。“IMEC一直以晶圓代工研究而聞名，但是你會看到很多的無晶圓廠商出現(xiàn)在這里，我想，他們就是撬動摩爾定律前進(jìn)的杠桿。”