面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變臺灣半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義領(lǐng)軍的研發(fā)團隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標就是鎖定3DIC高階封測市場，以鞏固臺積電龍頭地位，影響所及，封測、二線晶圓代面臨的危機與挑戰(zhàn)正開始。

過去十年，臺灣半導(dǎo)體業(yè)中的晶圓代工及DRAM制造業(yè)，在全球發(fā)光發(fā)熱，但隨著DRAM業(yè)不敵景氣循環(huán)，整體已氣若游絲，現(xiàn)只剩晶圓代工業(yè)仍獨霸全球，為臺灣爭光，盡管龍頭臺積電業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定成長，但在智慧型手機及平板電腦的新戰(zhàn)場崛起下，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅，讓一路走來，始終第一的臺灣晶圓代工業(yè)有所警覺，不論在研發(fā)及資金的投入，都是全球Tier1(一線大廠)的規(guī)模，有別以往只是被動幫客戶代工，現(xiàn)在同時必須主動扮演開創(chuàng)者的角色，開始質(zhì)變。

晶圓代工臺積仍稱霸

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)的資料指出，在行動應(yīng)用(智慧手機及平板電腦)的帶動下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元，約合新臺幣近8800億元，其中臺積電即占一半，穩(wěn)坐全球龍頭。

今年在整合元件制造大廠(IDM)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進制程需求持續(xù)增加，預(yù)估晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù)，高過整體半導(dǎo)體業(yè)成長幅度。

龍頭臺積電也因此而持續(xù)成長，上季與本季營收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高，大幅擺脫其他競爭者聯(lián)電、格羅方德等，不過，三星、英特爾同樣看好晶圓代工未來的成長，積極投入研發(fā)費用及資本支出，對臺積電造成威脅。

先進制程三雄大比拚

據(jù)了解，臺積電、三星及英特爾為了爭搶先進制程的訂單，今年研發(fā)費用與資本支出都拚了命加碼，其中臺積電今年研發(fā)費用預(yù)計投入營收約8%，相當(dāng)于13億美元，董事長張忠謀說，相當(dāng)于美國麻省理工學(xué)院一年的研發(fā)經(jīng)費，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元之譜，不過，臺積電若加上客戶的研發(fā)費用，則超過英特爾。

在資本支出上，臺積電今年投入創(chuàng)新高的82.5億美元，三星與英特爾則分別投下131億美元、125億美元，三大廠與去年同期相比都增加逾10%，是全球少數(shù)半導(dǎo)體廠今年逆勢擴大投資的公司。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出都比臺積電有過之而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關(guān)注焦點。

兩大對手可畏不恐怖

對于三星與英特爾兩大競爭對手，張忠謀曾說，「他們可畏但并不恐怖，」英特爾因為不與臺積電直接競爭，而與臺積電客戶競爭，他形容英特爾是「薄紗后的對手」，三星直接與臺積電競爭，張則形容是「700磅的大猩猩」，不容忽視。

過去臺積電挾為無晶圓廠公司(fabless)代工的模式，打下深厚根基，如今有三星與英特爾兩大高手前來踢館，臺積電能否繼續(xù)保持大幅領(lǐng)先，技術(shù)及產(chǎn)能的投資自然不能落后，挑戰(zhàn)也將更艱鉅。