半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門(mén)坎也愈來(lái)愈高，IC封測(cè)龍頭廠日月光（2311）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，臺(tái)積電（2330）本身就是看到這一點(diǎn)，才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)，不過(guò)雙方將不會(huì)形成直接競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，未來(lái)會(huì)形成一定的分工模式。

英特爾、臺(tái)積電與三星日前宣布加入半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠艾司摩爾的「客戶(hù)聯(lián)合投資項(xiàng)目」，將共同加速下一世代關(guān)鍵半導(dǎo)體制造技術(shù)極紫外光（EUV）微影技術(shù)與450mm（18寸）晶圓微影設(shè)備的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)。吳田玉表示，當(dāng)半導(dǎo)體制程走到20奈米以下后，不但前段設(shè)備投資更貴、更難，且風(fēng)險(xiǎn)相當(dāng)高，這就是為什么3大半導(dǎo)體廠商決定加入戰(zhàn)局。

資本支出差距甚大

而觀察后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)投資卻僅為前段的5分之1，當(dāng)前段廠商不斷砸重金投資之際，后段的技術(shù)必然會(huì)有所落差，這也就是臺(tái)積電積極建立2.5D及3D IC封裝技術(shù)的關(guān)鍵因素。

吳田玉認(rèn)為，以現(xiàn)階段半導(dǎo)體前、后的資本支出差距來(lái)看，預(yù)料未來(lái)10年內(nèi)，后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)將邁大步伐快速趕上；就日月光本身而言，也會(huì)一路追加上去，同時(shí)也希望與晶圓代工廠創(chuàng)造共存共榮的環(huán)境。他認(rèn)為，一個(gè)新技術(shù)的發(fā)展，臺(tái)積電為了要了解整個(gè)3D IC技術(shù)，當(dāng)然會(huì)建立一整條到封裝測(cè)試的生產(chǎn)線，相同的日月光為了掌握完成技術(shù)，也會(huì)切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔電極）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程剛開(kāi)始時(shí)，臺(tái)積電也同時(shí)投資很多凸塊（Bumping）制程。

吳田玉強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電與日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)上會(huì)找到最佳分工模式，不會(huì)形成直接競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，由于設(shè)備投資昂貴，日月光不會(huì)大舉介入TSV前段制程，而臺(tái)積電也不會(huì)一路做到最后段的封裝測(cè)試制程。

找到最佳分工模式

力成（6239）董事長(zhǎng)蔡篤恭也認(rèn)為，晶圓制造與封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)技術(shù)將不會(huì)有所沖突或者是相互競(jìng)爭(zhēng)的情況，對(duì)于晶圓制造廠來(lái)說(shuō)，是要把制程往封測(cè)前段延伸，封測(cè)廠則要往晶圓代工后段制程推進(jìn)。封測(cè)業(yè)產(chǎn)除了往先進(jìn)技術(shù)不斷推進(jìn)外，也各有其不同的策略模式。吳田玉表示，日月光的策略就是要先卡位歐美IDM客戶(hù)，取得先馳得點(diǎn)的機(jī)會(huì)，接下來(lái)更將直接參與到終端品牌客戶(hù)的設(shè)計(jì)。