根據(jù)顧能(Gartner)預測，今年全球晶圓設備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。

顧能表示，半導體設備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，全球晶圓設備市場在今年初始表現(xiàn)強勁，在新邏輯生產(chǎn)設備的需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。

顧能預估，晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率會在今年底下滑到80%至83%，預計明年底前可望緩步提升至約87%;先進制程的產(chǎn)能利用率則會在今年下半年回升到87%到89%，明年將進一步增為90%至93%，提供廠商較為樂觀的資本投資環(huán)境。