高整合處理器定義即將改寫(xiě)。面對(duì)行動(dòng)裝置日益嚴(yán)格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開(kāi)處理器微架構(gòu)革新，并計(jì)畫(huà)在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測(cè)器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統(tǒng)單晶片(SoC)。

高通總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Steve Mollenkopf提到，高通將復(fù)製在中國(guó)大陸發(fā)展QRD的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步搶攻巴西、印度等新興市場(chǎng)的行動(dòng)商機(jī)。

高通總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Steve Mollenkopf表示，Windows 8/RT正式亮相后，行動(dòng)裝置與PC之間的界線正逐漸模煳，未來(lái)產(chǎn)品設(shè)計(jì)勢(shì)將朝兼容兩者優(yōu)點(diǎn)的方向前進(jìn)，因而為行動(dòng)晶片商帶來(lái)極大挑戰(zhàn)。除須快速推進(jìn)IC製程外，還須提升內(nèi)部中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、無(wú)線通訊及定位晶片的整合度，方能讓SoC在維持低功耗、小尺寸的前提下，持續(xù)拉高整體運(yùn)算效能。

也因此，高通正聚焦20奈米(nm)以下先進(jìn)製程晶片研發(fā)，同時(shí)也展開(kāi)新一代處理器微架構(gòu)改造計(jì)畫(huà)，將促進(jìn)多核心CPU與GPU、DSP、3G/4G多頻多模、RF、定位晶片及Wi-Fi模組，甚至是觸控IC、感測(cè)器等通通整合在一顆SoC中，達(dá)成最佳化效能與功耗平衡。

高通資深副總裁暨行銷長(zhǎng)Anand Chandrasekher補(bǔ)充，再過(guò)幾個(gè)月，高通將升級(jí)現(xiàn)有的Krait架構(gòu)，打造新一代適合整合更多元異質(zhì)晶片的處理器設(shè)計(jì)框架;此外，還將發(fā)布旗下第叁代長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(huà)(LTE)晶片，以及兼容802.11ac/n、藍(lán)牙(Bluetooth)及調(diào)頻(FM)的Wi-Fi模組，從而催生高整合、高效能又低功耗的SoC方案，助力行動(dòng)與電腦裝置設(shè)計(jì)匯流成形。

與此同時(shí)，行動(dòng)裝置品牌廠也致力提升螢?zāi)唤馕龆冗_(dá)1，080p水準(zhǔn)，并積極布局?jǐn)U增實(shí)境(AR)功能應(yīng)用，引爆GPU、DSP功能升級(jí)需求，此將更加突顯高整合SoC的獨(dú)特價(jià)值。Chandrasekher指出，儘管多數(shù)業(yè)者認(rèn)為只要擴(kuò)增GPU及DSP核心就能有效提升效能，但卻忽略整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)作的流暢度與功耗加劇的情形;相較之下，直接在SoC內(nèi)整併GPU、DSP與CPU協(xié)同運(yùn)作，便不須一味追求多核設(shè)計(jì)，即可改善影像、數(shù)位訊號(hào)處理延遲問(wèn)題。

然而，SoC設(shè)計(jì)固然重要，亦是高通一貫的產(chǎn)品布局重點(diǎn)，但要持續(xù)降低晶片製造成本與功耗，仍須藉製程或大尺寸晶圓技術(shù)提高電晶體密度，才能跨越SoC設(shè)計(jì)極限。因此，Chandrasekher強(qiáng)調(diào)，製程進(jìn)化與SoC架構(gòu)將相輔相成，缺一不可。目前，高通已投注大量資金與各大晶圓廠合作布局20奈米以下晶片，對(duì)延續(xù)摩爾定律的發(fā)展極具信心。