當前半導體產業(yè)產品及工藝的發(fā)展，將引起功耗、設計復雜度、器件機理、電遷移、設計方法學、研發(fā)投入等方面的深刻變化，這些變化將會為EDA工具帶來挑戰(zhàn)和機遇。隨著工藝的提升和設計方法的改善，芯片性能在近幾年得到大幅度提高。除了工作頻率變得越來越高，集成了眾多模塊的線上系統(tǒng)(SoC)也使芯片設計變得越來越復雜。同時，隨著移動產品的快速發(fā)展，低功耗設計變得日益重要，這對EDA工具提出了不小的挑戰(zhàn)。

半導體工藝技術持續(xù)進步給設計和EDA工具帶來了深遠影響。在20nm制程下，一顆移動應用的芯片包含超過10億個晶體管，EDA工具面臨著更為復雜的驗證和DFM挑戰(zhàn)，并需要支持double patterning等新技術的應用。隨著FinFET、3D IC等新工藝的應用，EDA需要進行器件機理研究及復雜模型的精準化及標準化。電遷移引起的效應也將是EDA工具需重點攻克的難題。

對于EDA產業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)，國外EDA大廠針對先進工藝，在3D IC技術、低功耗設計以及大規(guī)模的協(xié)同驗證等方面加大了研發(fā)投入和并購力度。國內的EDA產業(yè)與國外先進水平還有著不小的差距，在面對挑戰(zhàn)時，要敢于迎接挑戰(zhàn)，堅持自主創(chuàng)新的道路。國內EDA產業(yè)應當與代工企業(yè)和設計公司緊密結合，相互促進共同成長，對于最先進的工藝和技術重點攻關，實現點上的突破。

同時，國內EDA公司一定不能拘泥于個別的點工具，平臺化也非常重要。國內EDA產品要形成自己的完整解決方案，為國內外的設計公司和代工企業(yè)提供有力的支持，而不是僅僅起到點綴作用。此外，隨著SoC的發(fā)展，IP的重要性日益凸顯，提供與IP相關的服務與驗證工具也是國內EDA產業(yè)應當考慮的發(fā)展方向。

隨著芯片的集成度越來越高以及SoC應用不斷拓寬，也需要EDA公司有能力提供涵蓋數字、模擬、混合信號、制造、軟件等經過驗證的綜合設計流程和可靠的設計工具。新機遇新挑戰(zhàn)的不斷涌現，也給EDA產業(yè)發(fā)展帶來了機遇，但技術開發(fā)及驗證難度也在不斷增加，隨之增加的是EDA的研發(fā)投入。與65nm相比，研發(fā)投入可能會增加一個量級，這是很多初創(chuàng)公司難以承受的，需要更多的支持。