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[導讀]看起來,沒有哪個國際電子科技盛會能有CES2013這樣熱血,在本屆CES(全球電子消費者)正式開幕前,關于地上最強Soc移動處理器的傳說,風聲四起了。在正式開幕前的兩天內,全球最強最受矚目的四大芯片廠商均召開了自己的

看起來,沒有哪個國際電子科技盛會能有CES2013這樣熱血,在本屆CES(全球電子消費者)正式開幕前,關于地上最強Soc移動處理器的傳說,風聲四起了。在正式開幕前的兩天內,全球最強最受矚目的四大芯片廠商均召開了自己的發(fā)布會。當然了,你并不需要擔心在這樣盛大展會前的發(fā)布會上,不能看到一些令你瞠目結舌的“新東西”。事實上,這次一下就看了四個。

它們分別來自:NVIDIA,英特爾,AMD,高通

而它們所展示的旗下最強的產(chǎn)品,一時間令我們編輯展開了討論:究竟誰是地上最強的Soc?

入圍選手:

NVIDIA Tegra4

英特爾 Atom Bay Trail

AMD Temash

高通 Snapdragon 800

那么,一場圍繞誰是地上最強Soc的編輯說談評再所難免,下面一起來看一看吧。

最強之說!以廠商之名

說一說

CES開幕前,芯片廠商們就已不耐寂寞,迫不及待的把新品都放了出來。這次手最快的是Nvdia,CES正是開幕的前兩天,其Tegra4就跳了出來,隨后AMD,Intel,高通也是緊隨其后。

這些芯片廠商我們已經(jīng)并不陌生,但是他們帶來的東西,還都挺新鮮。他們各自打著自己的算盤,希望在未來能夠占據(jù)更多的市場。那么,他們的新產(chǎn)品表現(xiàn)怎樣?其未來發(fā)展前景又如何呢?筆者忍不住要說上幾句。

Nvdia:Tegra4繼續(xù)馳騁移動互聯(lián)時代的資本

Nvdia Tegra4的發(fā)布可以說是在意料之中的事情,因為Nvdia早在2010年是曾經(jīng)表示過,每年都會發(fā)布一款Soc產(chǎn)品。做為Tegra3的后續(xù)產(chǎn)品,Tegra4的出現(xiàn),仿佛并不是一件讓人十分驚喜的事情。不過,當發(fā)布會現(xiàn)場展示過這款產(chǎn)品的性能之后,它驚艷了全場。英偉達展示了Tegra 4平板與Nexus 10的對比測試結果,毫無懸念Tegra 4勝出,打開網(wǎng)頁測試中速度比Nexus 10快了一倍。

英偉達Tegra4的性能十分強悍,從中也能夠看出這個曾經(jīng)在DIY顯卡領域呼風喚雨的核心廠商,在Soc領域,一樣強大。

Nvdia的Tegra4其實不僅僅是上一代產(chǎn)品的進化,更是對整個移動互聯(lián)市場的一種威懾。Tegra3發(fā)布之初,表現(xiàn)就是非常出色,在同級別Soc中,其占據(jù)了絕大部分市場。有了上一次成功的經(jīng)歷,Nvdia肯定也對新一代的產(chǎn)品充滿信心。

英特爾:Atom Bay Trail抗擊ARM家族的新武器

Intel在CES2013國際消費電子展中,發(fā)布了其新一代凌動處理器Atom Bay Trail。這款移動處理器采用22nm工藝,擁有四個核心。較上一代產(chǎn)品性能翻倍,并且功耗方面也有所改善。

凌動處理器最早被主要應用于上網(wǎng)本領域,不過后來隨著平板電腦的火熱,上網(wǎng)本逐漸淡出市場。Intel也隨之將凌動系列處理器運用到了平板電腦和手機市場。但是早期凌動產(chǎn)品在各方面都遭到了市場質疑,表現(xiàn)并不出色。Intel這次發(fā)布新款凌動處理器意圖十分明顯,意在憑借其在移動互聯(lián)領域爭取有更大作為。

PC市場份額受到平板電腦和智能手機等移動互聯(lián)設備侵蝕,這是不可否定的,并且Inte也因此造成了較大的損失,而早期凌動系列產(chǎn)品表現(xiàn)又欠佳,所以其替代產(chǎn)品的開發(fā)是必然的。

Intel不斷的面對著來自ARM家族的沖擊,其必須要有一款移動芯片來與之抗衡,而這款產(chǎn)品就是Atom Bay Trail。

AMD:Temash決定命運的一戰(zhàn)

較Intel來說,AMD的處境更加尷尬。在PC領域,AMD長期受到Intel的打壓,其市場占有率一直偏低。后來又隨著移動互聯(lián)的興起,來自平板等移動產(chǎn)品的打壓使AMD處境更加困苦。而AMD此次展會中所發(fā)布的Temash Soc,也正是AMD在這種困苦境地下,尋求出路的一次嘗試。這次嘗試對于AMD來說,是非常重要的。如果AMD再拿不出一些像樣的產(chǎn)品的話,其處境將更加悲慘。并且相對來說,AMD比Intel在移動互聯(lián)領域的發(fā)展更晚,還要承受來自Intel和ARM家族的多重壓力,其能否憑借這款產(chǎn)品在移動互聯(lián)領域搶得一席之地,還是個未知數(shù)。

不過AMD這次帶來的產(chǎn)品,貌似還是十分不錯的。有消息稱,這款Temash Soc較之前的Hondo APU在性能上能夠翻一倍,現(xiàn)場演示中,搭載這款Soc的產(chǎn)品能夠順暢的運行《塵埃:決戰(zhàn)》,這讓筆者驚嘆不已。

當然,移動互聯(lián)時代,性能并不能代表一切,其功耗,續(xù)航等能力依舊有待考證。不過,從這款產(chǎn)品從性能方面的表現(xiàn)上,我們已經(jīng)看出了AMD進軍移動互聯(lián)領域的決心。

高通:S800大嗓門兒的高通

北京時間2013年1月8日,高通的驍龍咆哮了一把。看起來,這聲怒吼是沖著Nvdia的。高通這次一共發(fā)布了四款處理器,其中性能最強的是Snapdragon 800。這款處理器的的主頻達到了2.3Ghz。

拋開X86架構的AMD和Intel的兩款產(chǎn)品不提,Nvida和高通可以算是ARM家族的老對手了。大聲的怒吼往往可以對對手產(chǎn)生一些威懾作用,但是最終誰能勝利,還要看其實力。當然,市場是反映其是否成功的最佳表現(xiàn)形式。

高通稱,Snapdragon 800在性能方面比上一代產(chǎn)品提升了75%,圖形芯片方面Adreno 330更是現(xiàn)在Adreno 320的1.5倍。從這些官方給出的數(shù)據(jù)上看,高通的新品還是十分給力的,不過其到底只是嚇嚇對手,還是真的性能強勁,這些產(chǎn)品沒實測之前,我們還都不好說。

我最看好:

這四家芯片廠商來說,我最看好的還是Intel的新款Atom。筆者之所以這么認為,主要還是與Intel在傳統(tǒng)PC領域的輝煌有關。Intel在產(chǎn)業(yè)鏈上更成熟,消費者認知程度也更高。如果Intel新一代的Atom各個方面表現(xiàn)再比較給力的話,Intel的成功是遲早問題。Intel既然能夠全線打壓住AMD,我想,他就有能力壓制住其他芯片廠商。

最強之說!以產(chǎn)品為主

談一談

兩款ARM架構,兩款x86架構。這便是北京時間1月7日、1月8日兩天時間里,出現(xiàn)在CES展會上的四顆移動處理器。其實嚴格來說的話,CES 2013要等到北京時間1月9日才算真正拉開它的帷幕,但這幾家廠商顯然等不到那時候,先一步召開了發(fā)布會,向媒體展示了各自的新品芯片。

那么,就讓我們一起看看這四顆芯片。

NVIDIA方面:

NVIDIA Tegra 4號稱全球最快,事實上,它也確實是第一顆Cortex-A15架構的四核處理器。就像當年第一顆雙核處理器Tegra 2、第一顆Cortex-A9架構四核處理器Tegra 3一樣,NVIDIA再一次將“速度”發(fā)揮到了極致。如果筆者所料不差,它的“全球最快”大概也包含了這兩層意思:性能與發(fā)布時間。

如果讓我們看一下曝光出來的Tegra 4參數(shù)與性能對比的話,它也確實對得起這個“快”字:采用源于臺積電的28nm HPL制造工藝,四顆主核的最高頻率可達1.9GHz,內存升級為LPDDR3,網(wǎng)頁載入速度比同樣Cortex-A15架構的Exynos 5250快將近一倍。不過,與Exynos 5250的對比顯得有些欺負人:三星的這顆處理器只是雙核而已。

1.9GHz,這個數(shù)字在高通Snapdragon 800發(fā)布之前,或許算得上是當前四核移動處理器中最高的頻率。但是,當高通Snapdragon 800發(fā)布之后,“最高頻率”再一次被刷新。

高通方面:

Snapdragon 800,四顆全新Krait 400核心,同樣由臺積電28nm工藝制造,但主頻卻提升到了驚人的2.3GHz。而且,這顆處理器整合的圖形核心Adreno 330比上一代Adreno 220帶來了大約50%的性能提升。如果要說計算能力的話,Snapdragon 800超出了上代產(chǎn)品兩倍之多,至于整體性能則提升了75%左右。

不過,高頻率只能代表處理器性能的一部分而已,并不能完全表達出它的真實水平,但可惜的是,高通在發(fā)布會上并沒有像NVIDIA那樣也讓Snapdragon 800與其他處理器進行一下對比。因此,到目前為止,我們還無法準確知曉,Snapdragon 800與Tegra 4,究竟誰更強悍一些。但一向以性能著稱的高通,這一次也不會讓我們大跌眼鏡吧比如出現(xiàn)全面敗給Tegra 4這樣的事情?

英特爾方面:

其實說到性能的話,無疑Intel更有發(fā)言權:x86平臺本身就比ARM平臺具有性能優(yōu)勢,而同樣是x86處理器,Intel又在性能上完美擊敗了對手AMD。Intel這一次發(fā)布的新一代Atom處理器并沒有提及具體型號,或許是因為它還正在開發(fā)中也說不定代號Bay Trail的這顆處理器采用了22nm工藝,核心數(shù)量則“順應潮流”上升到了四個。但關于新Atom的具體性能提升多少,Intel只說會是當前產(chǎn)品的兩倍以上。

不出意外的話,Intel的這顆Bay Trail等到誕生之后,將是目前最強大的SoC既勝過之前歷代Atom,又沒有太大懸念超過ARM。只是不知道會不會被AMD的SoC阻擊一下,但綜合AMD一貫表現(xiàn)來看,這是幾乎不可能發(fā)生的事。

AMD方面:

當提到了Intel,那么又很難避開另一個名字,AMD。它與Intel之間“不得不說的故事”幾可追溯到四十年前。但是從雙核處理器開始,AMD便處處慢Intel一步,四核如此、Ultrabook(Ultrathin)如此、移動處理器也是如此。在大熱的平板電腦市場面前,直到Atom Z2760有產(chǎn)品上市,AMD才姍姍來遲拿出一顆Z60。但搭載Z60的Win8平板,又是直到這次CES才真正亮相。

或許是“幡然醒悟”,于Intel Bay Trail露面的同一天,AMD也發(fā)布了新的移動處理器Temash。而且,在AMD的計劃中,這顆SoC在今年7月之前就會上線Intel的Bay Trail則大概要等到年底左右。

在AMD的發(fā)布會上,我們看到搭載Temash的平板電腦以1080P全高清分辨率流暢運行了《塵埃:決戰(zhàn)》這款PC游戲的最低配置要求是AMD Athlon 64 x2或Intel Pentium D級別的桌面處理器。不過,AMD這顆28nm工藝制造、性能比如今的Hondo APU提升一倍的SoC,在與Clover Trail和Bay Trail較量時,會不會保持“敗北”的傳統(tǒng)?

我最看好:

如果沒有意外發(fā)生的話,那么可以預計,已經(jīng)有產(chǎn)品展出的Tegra 4將會最早出現(xiàn)在市場上。早一日拿出成品,就能更快更多地占取市場份額,Tegra 3就是一個很好的例子。而無論是高通還是Intel和AMD,想要保證能據(jù)有一席,能否盡快推出成品,將是關鍵因素。當消費者沒有第二種選擇時,即使屬于你的芯片性能再強悍,也不過是一紙空談。哪怕在橫向對比中Tegra 4的性能算不上拔尖,它也能夠憑借市占率“嘲笑”它的對手們。

最強之說?未來就是現(xiàn)在

評一評

時至今日,在大移動互聯(lián)時代的急速發(fā)展下,看起來早前在傳統(tǒng)PC領域積累的一種概念:性能至上。對于消費者來說,已經(jīng)不再是真理了,至少在提倡“移動為先”的那些產(chǎn)品領域中是這樣的。事實上,自從平板電腦這類產(chǎn)品爆發(fā)以來,消費者對于產(chǎn)品性能的剛性需求早已逐漸淡化,并且在ARM逆襲的基礎上,功耗越來越被消費者所重視。

那么,究竟誰是地上最強,真的有那么重要嗎?

CES正式開幕前,我們看到了兩位來自傳統(tǒng)PC領域的芯片制造商,以及兩位在移動互聯(lián)時代數(shù)一數(shù)二的芯片大佬。可以說,這是性能與功耗的一場較量,相反的是在性能上有所建樹的英特爾與AMD都在大肆談其產(chǎn)品在功耗上的進步,而一直在功耗方面超越X86架構的NV與高通,則以性能大增的旗艦產(chǎn)品為其主要賣點。

所以,我看到的是一個相互進步的移動處理器領域,每個芯片廠商都在保證自己核心競爭力的基礎的同時,在產(chǎn)品短板上有所進步。這樣的好處無疑最終受益的是消費者?;蛟S我可以想象到未來的樣子,掌握性能與功耗終極平衡的產(chǎn)品,并且不是一款而已。

所以,未來就是現(xiàn)在,我想這句話說的沒錯,我們看到的東西確實屬于現(xiàn)在,但它們的變化與趨勢,則是對于未來最好的詮釋。

我最看好:

盡管此時我并不想對于這四款產(chǎn)品誰才是地上最強做出結論,但落回到消費者本身的需求來說,我想價格才是關鍵,畢竟在時下的大移動互聯(lián)時代,性價比的重要性遠遠高于性能的強弱與續(xù)航的重要性,至少當這兩項不能明顯為消費者的體驗帶來厭惡之感的時候,性價比毫無疑問站在前面。

所以,綜上所述我認為來自NV的Tegra4有著很高的可期待值,畢竟以之前Tegra3的表現(xiàn)來說,價格方面它還是比較實惠的。難道你沒看到2000元以下的四核產(chǎn)品首先來自于Terga3嗎?

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