日前，Altera發(fā)布了和Intel就14nm產(chǎn)品的代工合作新聞，該新聞已經(jīng)發(fā)布，引起了業(yè)界多方議論。不過很遺憾，由于英特爾在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的特殊地位，更多專家都是從英特爾的視角觀察。因此，Altera國際市場部總監(jiān)李儉特別接受媒體的采訪，一方面從Altera方面解讀該新聞，另外也重點聲明Altera下一代產(chǎn)品線繼續(xù)使用TSMC的20SoC工藝。

Intel 14nm工藝的特別之處

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進，溝道寬度越來越窄，平面化的CMOS工藝已無法滿足摩爾定律的需求，在此情況下，3D 工藝應(yīng)運而生。截至目前，采用英特爾三柵極22nm制程的CPU已經(jīng)出貨超過了一億顆。

李儉表示，和英特爾合作，首先是考慮其作為三柵極技術(shù)的開拓者，無論在功耗、密度和性能等方面，Intel都有著無以倫比的優(yōu)勢。第二，則是英特爾的工藝水平已日趨成熟，英特爾已于22nm全面采用三柵極技術(shù)，而競爭對手基本都在14nm制程時采用該技術(shù)，因此相對來說，Intel的風(fēng)險會更小。第三，李儉認為Intel不單單是半導(dǎo)體工藝提供商，更重要的是其良好的生態(tài)系統(tǒng)，借由該生態(tài)系統(tǒng)，Altera可以和Intel更快的推出新產(chǎn)品新技術(shù)。

李儉表示，Altera與Intel的合作屬于強強聯(lián)合，一方面Intel的三柵極技術(shù)可以給FPGA產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的高端產(chǎn)品，而對于Intel來說，為Altera代工則更加充分證明了其三柵極工藝的特殊性。

Altera獨享14nm Trigate，Xilinx何去何從?

特別的，李儉強調(diào)，Altera與Intel簽署了排他性協(xié)議，這也就意味著其最大競爭對手賽靈思無法選擇Intel的14nm三柵極技術(shù)，這勢必會影響賽靈思在下下代產(chǎn)品線上的布局。

李儉表示，對于此前采用平面FPGA的工藝，盡管每次工藝的改變都會使芯片在功耗和性能方面有所改進，但能夠引入的決定性差異越來越小。但如果從20nm到14nm 三柵極工藝，性能和效率則可以躍升四、五倍之多。

“可以說采用了三柵極技術(shù)以后，半導(dǎo)體工藝對于FPGA性能的提升又成為了一個非常重要的因素。”

不過，李儉同時也表示，“芯片好與不好不是完全由半導(dǎo)體工藝來決定，包括收發(fā)器、開發(fā)環(huán)境等會是影響產(chǎn)品的重要因素。”

因此，盡管缺乏Intel工藝的支持，賽靈思只要把握住其他幾個方面，仍然能推出擁有極強市場競爭力的高端FPGA，而且其他代工廠也會陸續(xù)推出FinFET結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。“目前業(yè)界普遍認為Intel在半導(dǎo)體工藝上領(lǐng)先對手兩到四年。”李儉說。

Altera基本完成20nm與14nm產(chǎn)品藍圖

目前Altera 20nm產(chǎn)品和14nm產(chǎn)品線的藍圖都已初現(xiàn)端倪，那么公司將如何規(guī)劃高端產(chǎn)品線?實際上根據(jù)李儉公布的產(chǎn)品藍圖，20SoC工藝在2013年年底之前會有樣片，而英特爾盡管2013年底會推出14nm三柵極樣片，但可以肯定的是，率先使用該技術(shù)的將是Intel自己，李儉則預(yù)計Altera的14nm三柵極FPGA樣片會在2014年下半年發(fā)布。

談及與TSMC的合作，李儉表示就目前20nm工藝制程來說，TSMC的20SoC性價比還是最好的，所以我們會繼續(xù)與TSMC保持合作，推出基于20nm的高性能產(chǎn)品。

關(guān)于未來14nm時代，對于FPGA產(chǎn)業(yè)的暢想，李儉表示：“一直以來，Altera的宗旨都是推出能夠滿足客戶需求的產(chǎn)品，因此我們不斷的提高產(chǎn)品的集成度，不斷的縮減產(chǎn)品的功耗及設(shè)計周期，利用14nm三柵極工藝，我們可以把收發(fā)器、DSP、CPU等不同功能模塊、不同技術(shù)的產(chǎn)品都集成進FPGA中。此外，以前由于功耗限制，業(yè)界從未有一款上GHz的FPGA，而引入14nm三柵極后，FPGA可以很容易的突破1GHz的頻率?？偠灾?，14nm三柵極技術(shù)可以令我們的平臺達到無法想象的強大。”