據(jù)IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，2012年第四季度，芯片巨頭英特爾等多家半導體供應商的半導體庫存大幅下降，總體芯片庫存降幅大于預期。

去年第四季度庫存低于第三季度的半導體供應商，下降幅度從5%到25%不等，相關(guān)廠商的芯片庫存價值下降6000萬美元至將近6億美元不等，如表1所示。雖然部分廠商的庫存在第四季度上升，但增幅較小，庫存價值增幅從略高于4000萬美元到2.5億美元左右。

半導體供應商的庫存天數(shù)(DOI)下降5%，而最初預測是下降1.5%。同時，庫存額下降10%以上，降幅遠大于最初預測的3%。最初的預測基礎(chǔ)是，由于2012年下半年訂單減少，預計廠商會隨之降低產(chǎn)能利用率，從而拉低庫存。但需求弱于預期，導致最終庫存下降幅度增大。

和以前的所有預測一樣，DOI與庫存額計算不包括內(nèi)存供應商，因為這些供應商報告結(jié)果的時間比其它半導體廠商都晚得多。庫存報告所覆蓋的其它廠商實際上橫跨整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，包括無線、汽車、數(shù)據(jù)處理與工業(yè)等領(lǐng)域。

總體來看，許多廠商認為，終端市場需求不振是庫存下降的重要原因。芯片庫存下降的那些廠商，是有意削減庫存的結(jié)果。而庫存上升的那些廠商，則將其歸罪于需求意外疲軟。

第四季度芯片庫存額下降幅度最大的非英特爾莫屬，其庫存比第三季度減少5.85億美元或11%。這是因為英特爾采取了激進策略，并把空間與設(shè)備都轉(zhuǎn)向了14納米制程。

市場觀察

AMD與意法半導體的庫存下降幅度也很大，分別減少了1.82億美元與1.31億美元，分別相當于25%和9%。就AMD而言，與GlobalFoundries修訂晶圓供應協(xié)議，導致其微處理器庫存減少。而意法半導體則在退出了與愛立信的合資企業(yè)之后，降低了產(chǎn)能利用率。

另外兩家芯片供應商的庫存降幅也比較突出：德州儀器減少9100萬美元或5%，因終端市場對其芯片的需求較弱;安森美半導體減少6300萬美元或10%，主要是因為其清理了整流橋庫存(bridge inventory)，并針對營業(yè)收入下降采取了措施。

那些庫存增加的那些廠商，多數(shù)將其歸因于季節(jié)性因素和全球經(jīng)濟不確定性。庫存增加的廠商包括：聯(lián)發(fā)科技庫存增加5800萬美元或14%;恩智浦半導體增加4400萬美元或7%;英飛凌增加4300萬美元或6%。

在庫存增加的廠商中，高通比較特殊，可以把芯片庫存增加歸因于市場需求強勁。高通庫存增加2.47億美元或24%。鑒于其無線芯片得到蘋果iPhone和iPad等產(chǎn)品的熱烈歡迎，高通正在提高產(chǎn)量和庫存，以滿足旺盛的需求。

今年第一季度半導體供應商將調(diào)整庫存水平，以滿足預期中的需求情況。由于全球經(jīng)濟指標略顯樂觀，以及半導體與終端設(shè)備預測比較有利，芯片庫存預計上升——除非大型供應商再度發(fā)生重大波動。大型供應商可以左右產(chǎn)業(yè)的整體狀況。