Mentor Graphics(后簡稱Mentor)在PCB設計軟件市場上的占有率已經(jīng)達到46.1%，是名副其實的行業(yè)老大。而在日前結束的Mentor2013中國PCB技術論壇(上海站)上，筆者也是近距離接觸到了Mentor，看到的不僅僅是Mentor的最新工具、最牛技術，更多的，筆者感受到了世界級的EDA廠商根據(jù)不同行業(yè)要求，從產品設計到量產，站在系統(tǒng)級的高度對設計工具的理解。

三維PCB系統(tǒng)設計技術

相信很多電子工程師都有這樣的經(jīng)歷，在layout階段需要不斷的與機構工程師確認PCB板的尺寸，器件的高度、擺放位置等等，以免電路完成之后與機構件產生干涉或者無法滿足散熱等其他系統(tǒng)設計的要求，其花費的時間以及改版打樣所帶來的費用也是設計人員、企業(yè)想極力避免或者盡量減少的。如果有一款軟件，讓我們在電腦設計階段就能看到最終電路的樣子，這將為工程師設計帶來多大的便利，而這就是Mentor目前正在做的。

通過Mentor的Expedition三維解決方案，二維和三維圖像可以在同一個窗口顯示，并且一一對應，在二維視圖中修改器件的同時變化也會在三維視圖中實時體現(xiàn)。Mentor系統(tǒng)設計部門商務開發(fā)經(jīng)理David Wiens強調三維設計的難點在于能否建立良好的模型，建立的模型能否完整的取代真實世界中的事物，所以Mentor做的第一個事情就是確立了電子件與機構件之間的完整關聯(lián)，二維中涉及到的設計規(guī)則完整的遷移到了三維設計中，從系統(tǒng)角度去看設計產品能否完整的執(zhí)行設計約束。

電子產品的失效多半是由于溫度和振動引起的，Mentor提供的HALT(加速生命周期測試)為建立的三維模型提供了虛擬仿真，為產品設計的可靠性驗證提供了依據(jù)，在大大降低性能驗證所需費用的同時也使工程師的設計更加方便。

應對更高復雜度的PCB板設計

Mentor市場開發(fā)經(jīng)理Jamie Metcalfe指出在過去五年當中，PCB板金屬層數(shù)從2007年的16層減少到了2012年的14層下降了12%，面積從90平方英寸減到58平方英寸減少了35%，單位面積的引線數(shù)量從212增加到244條上升了15%，在產品設計功能不斷增多的同時，PCB的尺寸面積卻要求不斷下降，這就為PCB板設計帶來了更高的復雜度要求，也使得先進設計技術得到了更近一步的發(fā)展。

據(jù)TLA 2012統(tǒng)計，高密度互聯(lián)(HDI)技術在先進制造技術中占到了42%，射頻微波設計占到了21%，倒裝芯片技術占到了10%，柔板/剛柔板的應用占到了6%，板上芯片占到了4%。Mentor為HDI設計提供了更好的約束管理，埋入式的無源/有源器件PCB設計，板載芯片的創(chuàng)建和修改，剛柔板的設計以及從芯片到封裝再到PCB板的協(xié)同設計，mentor為PCB設計提供了更高性能、更低價格、更有競爭力的差異化設計。

在設計復雜度不斷提高，成本、可靠性要求不斷嚴苛的今天，Mentor從產品系統(tǒng)的高度不斷融合新技術，為設計者提供了越來越完善、越來越精準的設計工具。正如Jamie Metcalfe所強調的，Mentor一直都在與上下游的合作伙伴緊密合作，傾聽他們需要什么樣的設計軟件。相信這也是Mentor能夠不斷發(fā)展、推陳出新的動力所在。