意法半導(dǎo)體、ARM和 Cadence Design Systems公司天宣布，三方已向Accellera系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)(Accellera Systems Initiative)的SystemC語(yǔ)言工作組提交了三個(gè)新的技術(shù)方案。此次三方合作將進(jìn)一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統(tǒng)級(jí)層級(jí)(ESL ，Electronic System-Level)設(shè)計(jì)的要求。

共同提交的技術(shù)方案包括新的中斷建模接口、應(yīng)用編程接口和存儲(chǔ)器映射建模。中斷建模接口可無(wú)縫集成不同公司設(shè)計(jì)的中斷模型;應(yīng)用編程接口用于寄存器自檢，使不同廠商的工具能夠互通，并無(wú)縫顯示和更新寄存器值;存儲(chǔ)器映射建模方法用于提高虛擬平臺(tái)軟硬件多核系統(tǒng)的調(diào)試效率。新標(biāo)準(zhǔn)方案包括功能完整的應(yīng)用編程接口(API，Application Programming Interfaces)標(biāo)準(zhǔn)和函數(shù)庫(kù)以及文檔和范例，受Apache 2.0開(kāi)源許可證保護(hù)。

意法半導(dǎo)體主管設(shè)計(jì)支持和服務(wù)部的執(zhí)行副總裁Philippe Magarshack表示：“這些新接口對(duì)于加強(qiáng)電子系統(tǒng)級(jí)層級(jí)生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。在意法半導(dǎo)體、ARM和Cadence的推動(dòng)下，作為向不同模型工具互通目標(biāo)邁出的一步，這些標(biāo)準(zhǔn)方案可大幅降低與集成虛擬原型相關(guān)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和工作量。減去對(duì)適配器的需求將會(huì)提高虛擬原型仿真性能，加快軟硬件集成速度，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”。

Cadence杰出工程師(Distinguished Engineer, DE)Stan Krolikoski表示：“為開(kāi)發(fā)這些開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)方案，Cadence與意法半導(dǎo)體、ARM和其它的伙伴進(jìn)行了密切合作。在虛擬原型方案內(nèi)采用這些標(biāo)準(zhǔn)方案有助于電子系統(tǒng)級(jí)層級(jí)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并通過(guò)提高互通性為用戶提供附加值。”

ARM設(shè)計(jì)技術(shù)與自動(dòng)化部副總裁John Goodenough表示：“在為可集成到SystemC虛擬原型的模型培養(yǎng)生態(tài)系統(tǒng)過(guò)程中，Accellera TLM 2標(biāo)準(zhǔn)具有非常重要的意義，通過(guò)解決不同廠商在模型接口上存在的巨大差異、提高工具的集成度，這些標(biāo)準(zhǔn)方案有助于確保虛擬原型的集成具有可預(yù)測(cè)性和一致性。”

Synopsys標(biāo)準(zhǔn)和互通部總監(jiān)Yatin Trivedi表示：“隨著虛擬原型被用于軟件早期開(kāi)發(fā)的情況不斷增加，繼續(xù)簡(jiǎn)化虛擬原型開(kāi)發(fā)同時(shí)提升用戶價(jià)值具有重要意義，作為市場(chǎng)領(lǐng)先的虛擬原型廠商，我們歡迎標(biāo)準(zhǔn)方案的提出和討論，這有助于推進(jìn)Accellera SystemC TLM標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。”

明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)公司ESL市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Shabtay Matalon表示：“在Accellera 系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)的SystemC語(yǔ)言工作組內(nèi)，我們期待與其它公司合作，滿足用戶對(duì)提高虛擬原型模型和工具互通性的需求，這些初步的開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)方案是一個(gè)良好的催化劑，有助于業(yè)界開(kāi)始探討并解決些嚴(yán)峻的標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題。”

第一個(gè)技術(shù)方案專注對(duì)更好的SystemC 交易層建模模型(TLM，Transaction Level Modeling)的互通性需求，提出一個(gè)用于在交易層建立中斷和連接模型的標(biāo)準(zhǔn)接口。通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)器映射連接方法，該方案能夠無(wú)縫集成不同公司開(kāi)發(fā)的模型，進(jìn)一步提高第三方TLM模型市場(chǎng)增長(zhǎng)率。

第二個(gè)方案定義一個(gè)支持寄存器自檢的標(biāo)準(zhǔn)化模型接口和工具接口，使工具能夠無(wú)縫顯示和更新寄存器數(shù)值。該接口在用戶定義的不同的寄存器類組合內(nèi)運(yùn)行，支持集成各種模型提供商開(kāi)發(fā)的異構(gòu)平臺(tái)。這個(gè)功能是在芯片設(shè)計(jì)前在虛擬原型上集成并調(diào)試嵌入式軟件的關(guān)鍵技術(shù)。

第三個(gè)方案引入一個(gè)重構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)存儲(chǔ)器映射的方法，使ESL工具能夠在復(fù)雜虛擬平臺(tái)上支持軟硬件調(diào)試，而理解存儲(chǔ)器映射方法有助于實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。該方案解決存儲(chǔ)器映射依賴于模型互聯(lián)的挑戰(zhàn);而且，每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員都可能按照自己的想法設(shè)計(jì)。

有了這些新的技術(shù)方案，意法半導(dǎo)體、ARM和Cadence預(yù)計(jì)，對(duì)于所有用戶，SystemC模型在虛擬原型的集成度將會(huì)得到大幅提升，使模型得以快速部署。此外，在模型工具的標(biāo)準(zhǔn)接口將會(huì)提高軟硬件集成度，使用適合的工具將會(huì)提高調(diào)試功能。

在Accellera系統(tǒng)促進(jìn)會(huì)內(nèi)，ARM、Cadence和意法半導(dǎo)體計(jì)劃與其它公司合作，改進(jìn)這些方案，使之完全實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。