萊迪思半導體公司昨日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。

三個月前MachXO3系列發(fā)布，配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統(tǒng)架構(gòu)師可以方便地實現(xiàn)新興互連接口設計，如MIPI、PCIe、千兆以太網(wǎng)等，實現(xiàn)高性價比的創(chuàng)新。

“我們在意的是在不影響性能的情況下減小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系統(tǒng)設計工程師Devrin Talen說道。“萊迪思的MachXO3器件擁有完美的LUT數(shù)量、功耗和I/O的組合來構(gòu)建MIPI橋接，可以滿足我們的虛擬和增強現(xiàn)實系統(tǒng)對高帶寬和高分辨率的要求。”

新一代擁有640-22K邏輯單元的uWatt級低功耗FPGA系列采用最新的封裝技術(shù)，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件。眾多特性使得MachXO3系列成為全方位滿足消費電子、工業(yè)、通訊、汽車和計算市場橋接和接口需求的理想選擇。

新版Lattice Diamond®軟件以及來自萊迪思與第三方的IP和專業(yè)應用已支持第一批MachXO3系列的樣片。

價格和供貨信息

軟件和第一批量產(chǎn)的器件已上市。大批量訂購的價格低于1美元/片。