近幾年來，一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進(jìn)LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。

隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其高耐熱性及適合大規(guī)?，F(xiàn)代化生產(chǎn)，逐漸開始被應(yīng)用于LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，提供極佳的解決方案。

盡管其中蘊(yùn)含無限商機(jī)，但對于國內(nèi)封裝企業(yè)而言，當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)EMC意味著要面臨極大的風(fēng)險(xiǎn)和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研發(fā)，主要核心技術(shù)都掌握在日本企業(yè)手中，涉及EMC支架生產(chǎn)的原材料、設(shè)備均需從日本進(jìn)口。

“EMC封裝是從半導(dǎo)體行業(yè)引進(jìn)過來的技術(shù)，原材料、設(shè)備以及工藝等方面都與傳統(tǒng)的封裝大有差異。”臺灣長華EMC支架代理商之一深圳森泰科電子有限公司(以下簡稱“森泰科”)總經(jīng)理辛雅橋表示，EMC所帶來的不僅是封裝廠商的變革，相關(guān)支架、設(shè)備廠商都會跟著改變，其對傳統(tǒng)的PPA和陶瓷支架市場將會帶來極大沖擊。

據(jù)了解，企業(yè)要組建一條EMC支架生產(chǎn)線，其對設(shè)備的投入至少在1000萬左右，且生產(chǎn)原材料環(huán)氧樹脂眼下依然被國外公司壟斷，價(jià)格昂貴，而這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價(jià)格一直居高難下。

除此以外，國內(nèi)EMC封裝在技術(shù)層面仍存在諸多亟待解決的難題，如固化后環(huán)氧樹脂的性能較脆，在脫料過程中可能會對燈珠本身造成“傷害”;再者，有關(guān)EMC封裝氣密性測試的紅墨水實(shí)驗(yàn)也一直令國內(nèi)封裝廠家頗為頭痛。

“除天電光電以外，對于EMC封裝，國內(nèi)幾家LED封裝廠商基本上都只是在進(jìn)行試探性地?cái)U(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能都不會太大。”晶臺光電一位研發(fā)主管告訴記者，國內(nèi)封裝廠在2012年才開始對EMC封裝項(xiàng)目進(jìn)行評估，已經(jīng)相較于日本、韓國等地區(qū)落后落后三到五年時(shí)間。

據(jù)上述主管介紹，晶臺光電采用EMC支架研發(fā)出EMC3030型號的產(chǎn)品，已于2013年8月份量產(chǎn)銷售，但相關(guān)訂單增長較平穩(wěn)。“任何新型產(chǎn)品被市場接受都要需要一段時(shí)間，目前來看，國內(nèi)EMC價(jià)格還是偏高，但如果能夠把成本控制下來，市場增長會很快，而這可能需要一到兩年的時(shí)間。”該研發(fā)主管稱。

不過，首爾半導(dǎo)體銷售總監(jiān)文興華則表示，今年以來，日、韓等地區(qū)的背光市場對于EMC封裝器件的需求量與日俱增，因此其生產(chǎn)的EMC產(chǎn)品較為暢銷。