2013年中國集成電路產業(yè)在發(fā)展規(guī)模，發(fā)展質量、競爭能力等方面一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了近幾年來發(fā)展少有的進步。

據統(tǒng)計，2013年前三季度中國集成電路銷售額達到1813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點。前三季度中國集成電路產量達1031.6億塊，同比增長30.6%。預計我國2013年集成電路產業(yè)規(guī)模增速約為14%，產業(yè)規(guī)模達到2460億元。以深圳為例，深圳市IC產業(yè)聚集地，數據顯示，深圳集成電路研發(fā)機構以及生產企業(yè)達到139家，去年深圳IC設計產值突破150億，已經形成包括3C融合、通信設備、安防、智能家居、能源、醫(yī)療電子在內的十二大IC應用產業(yè)鏈，或將帶動2000億元以上的IT增量產值。

從應用市場上來看，智能手機對半導體IC設計業(yè)貢獻最大，占比67%，第二是固態(tài)硬盤，第三是平板電腦，而固定電腦是負增長。未來手機和物聯(lián)網也將是大的增長。高端智能手機或高端平板電腦的高速增長，明顯給半導體業(yè)帶來了巨大的市場傳統(tǒng)手機基本上快速下降的趨勢，但是實用性基本性的手機則有大的增長，但趕不上高端市場。臺式機增長空間有限。未來五年的營收增長率比較高的是存儲器、光電器件，非光學傳感器。

在制造工藝方面，過去幾年，先進的制造工藝方面技術保持在65nm，45nm，而2013年，28nm、32nm已經成了領先的工藝，特別是32nm已經成為了主流的先進工藝。28nm則保持了很好的年增長。目前65nm是我們主流工藝，預計到2017年，20nm、16nm及以下將會成為主流。

適應集成電路產業(yè)發(fā)展變化 把握市場機遇

面對全球工藝發(fā)展趨勢，這樣的變化需要我國不斷把握當下的市場機遇。物聯(lián)網、大數據、云計算、智慧城市等快速發(fā)展，以移動互聯(lián)網為代表的新興市場需求也將成為將成為繼計算機，網絡通信，消費電子之后推動集成電路發(fā)展的新動力。

隨著先進工藝、先進工具的誕生，驅動技術能力提升。但歷年來信息產業(yè)大而不強，利潤點較低，處于全球價值鏈的底端，問題在于知識產權。鼓勵整集企業(yè)向設計領域轉移是提高核心競爭力、企業(yè)轉型的一個重要內容。自主研發(fā)芯片，才能更好的保護自己的知識產權。

不少地方也正在籌備集成電路產業(yè)園，促進設計產業(yè)和應用產業(yè)的聯(lián)動發(fā)展。研究所和企業(yè)應當有對接，企業(yè)在產業(yè)化的過程中所關注的問題，能夠及時解決，同時企業(yè)能夠更多地參與研發(fā)工作，加強自主創(chuàng)新，提高企業(yè)核心競爭力。

據報道，中國集成電路發(fā)展綱要將于2014年一季度發(fā)布，隨著國家支持集成電路產業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，各項產業(yè)政策的頒布及進一步落實，以及國家信息安全建設需求迫切、移動互聯(lián)網市場快速發(fā)展的帶動下，未來幾年，將是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。