“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業(yè)突然來到了一個從量變到質變的臨界點。讓我們回首2013，看看去年業(yè)界的十大事件。(注1：因研究范圍，十大事件僅局限在產業(yè)內;2：因產業(yè)統計原因，本次事件評選暫不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。)

一：國家領導人高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，大政策呼之欲出。

事件：9月2日到5日國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研集成電路產業(yè);9月12日在北京調研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產業(yè)發(fā)展座談會。馬凱強調，加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。

點評：集成電路產業(yè)作為信息技術時代一個國家核心競爭力的體現，對經濟發(fā)展和國家安全的重要性自不必多言。而這次新一屆領導人把集成電路產業(yè)上升到國家戰(zhàn)略，成立領導小組來支持這個產業(yè)，絕對是恰逢其時、雪中送炭。中國的集成電路產業(yè)發(fā)展到了快速成長、亟需營養(yǎng)的青年時期。但放眼全球，危機卻步步逼來：全球集成電路產業(yè)進入了寡頭競爭，新的上下游的“合縱連橫”正在形成，領先的設備公司、制造公司和設計公司之間的虛擬聯盟正在形成，原本開放的產業(yè)形態(tài)正在發(fā)生根本性地變換。如果中國的集成電路產業(yè)在這五年內不能快速發(fā)展，那么未來很有可能面臨“終端公司沒有芯片話語權、芯片公司沒有制造伙伴、制造公司沒有設備買”的邊緣化的威脅?？梢哉f沒有任何時刻比今天，政府在這顯得更重要。在此背景下，業(yè)界對此政策無不翹首以盼，日思夜念。但也要清醒地認識到產業(yè)的動態(tài)變化和政策的有機結合并不是一件易事。曾幾何時，眾多優(yōu)秀公司因為種種原因，在政府扶持面前只能感慨“春風不度玉門關”。如何真正把資源和支持給到那些具備國際競爭力、掌握先進技術、擁有真正市場能力的領先企業(yè)，與如何集中力量辦大事，不再被“胡椒面”所困擾，以及在實施層面如何確保實際執(zhí)行勝于紙面政策，這都是擺在領導小組面前的大難題。

大產業(yè)需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一屆的領導人會有大智慧來解決上述大難題。而對業(yè)界來說，臨淵羨魚，不如退而結網。期盼之余，更要做好自己的事情，畢竟有競爭力的企業(yè)才是實施產業(yè)跨越式發(fā)展的主題。

中國的集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展不是一朝一夕一蹴而就的，而在這個創(chuàng)芯的長征中，路遙靠“馬”力，也祝愿這個產業(yè)能像馬凱副總理的名字一樣：“馬”到功成，“凱”旋而歸。隨著馬副總理的擔綱，中國的集成電路產業(yè)真正進入了“馬”年，借用最近網絡上很火的“馬上體”，希望中國的半導體產業(yè)“馬上有芯”：

二：瀾起科技引領中國芯片公司重啟海外上市路。

事件：9月26日瀾起科技在納斯達克上市，這是三年來唯一在美國上市的芯片公司。在瀾起股價強勢上漲的利好下，敦泰科技與11月8日、矽力杰與12月12日在臺灣成功上市。

點評：在中概股表現不好，眾多公司私有化的背景下，能夠敢于“走出去”更值得提倡。瀾起科技在納斯達克的上市以及后續(xù)優(yōu)秀業(yè)績和優(yōu)良股市的表現，不僅給中國芯片概念股在國際市場打了一針強心劑，也給后續(xù)中概股在美國股市的上市融資起到了至關重要的作用。瀾起科技是國內少有的“在國際，為國際”國際化芯片公司：國際化的管理團隊;國際化的產品市場(尤其是作為全球少數幾家在云計算數據中心領域掌握關鍵技術的芯片公司);國際一流的財務數據：瀾起科技2013年第三季度毛利率為63.7%，運營利潤率為28.8%!這是中國唯一在凈利潤率排進全球前十五名的芯片公司;上市以來，股價較發(fā)行價最高曾經上漲96.9%。水漲船高，敦泰科技和矽力杰在臺灣同樣受到了資本市場的青睞。這三家公司的成功上市以及優(yōu)異表現，為未來中國芯片公司在國際資本市場上市或者再融資無疑開了一個好頭。但也必須清醒地認識到芯片股與中概股在國際資本市場遭遇“姥姥不疼舅舅不愛”的待遇有著多方面、深層次和全方位的原因，中國公司尤其是芯片公司選擇合適的上市地點還是需要認真考慮。同樣，也希望我們的監(jiān)管機構在相關政策上做些完善，尤其是對高新技術企業(yè)的上市條件做些變動，創(chuàng)造更好的條件，吸引更優(yōu)秀公司在國內上市。與其通過私有化“曲線上市”不如創(chuàng)造條件直接在國內“一步到位”。這對資本市場的完善，高新產業(yè)的發(fā)展，中小企業(yè)的發(fā)展都有著重要的意義。

三：展訊進入十億美元俱樂部，成為首家銷售額過十億美元的設計公司，引領中國芯片公司在手機領域全面開花。

事件：11月12日，展訊發(fā)布2013年第三季度財報：總營收為2.933億美元;凈利潤為3570萬美元，比去年同期增長53.4%。預估2013年全年銷售額將超過10億美元。成為大陸第一家銷售額超過10億美元的芯片設計公司。

點評：與海思的銷售額主要來自母公司華為，支撐也主要依靠母公司，并且手機芯片也主要供給母公司的封閉模式不同，展訊的銷售額完全來自純市場定價的的開放市場，并且芯片出貨量和扶持的產業(yè)鏈上的企業(yè)也遠多于海思。(中國市場廣闊，需要探討多種模式的發(fā)展路徑，海思的封閉模式也是一種值得鼓勵的發(fā)展方式：海思走多遠，就看華為走多遠。期待海思這種特殊的發(fā)展模式能為中國集成電路產業(yè)發(fā)展探尋一條新的路徑。)2013年是展訊“量”與“質”雙豐收的一年：主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯發(fā)科，成為全球第三大手機主芯片供應商;智能手機主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場份額;而TD主芯片出貨接近1億顆，超過60%的市占率。在“質”上，展訊在今年更是和紫光強強聯手，為公司未來進一步跨越式發(fā)展奠定了堅實的基礎。

有形的數字背后是對產業(yè)鏈巨大的無形帶動：展訊與中芯國際、長電科技、通富微電等國內代工、封測廠緊密合作，實現了先進工藝在國內的大規(guī)模生產與封裝;隨著展訊主芯片不斷地攻城拔寨，國內眾多中小周邊芯片公司的配套產品也通過和展訊方案的緊密配合“飛入尋常百姓家”。整個2013年，中國的芯片公司在手機市場取得了非凡的成就：前十大芯片設計公司中有六家(展訊、海思、銳迪科、格科、敦泰和兆易創(chuàng)新)主要面向手機市場;而像集創(chuàng)北方、博通集成電路、中科漢天下和卓盛等圍繞手機周邊芯片的中小公司也是成績喜人。重郵信科也獲得了三星風投、華犇電子信息投資創(chuàng)業(yè)基金、凌陽科技等公司的戰(zhàn)略性投資。并與三星半導體合作完成了兩款芯片，向海爾等品牌廠家推出了四核智能手機的完整解決方案。眾多“中國芯”也隨著中國的手機“沖出亞洲，走向世界”，組成了一道靚麗的風景線![!--empirenews.page--]