21ic訊 Altera公司今天發(fā)布兩款SoftSilicon® FPGA新平臺(tái)，為光傳輸設(shè)備生產(chǎn)商提供100吉比特(B100G)以上標(biāo)準(zhǔn)OTN解決方案。平臺(tái)結(jié)合了FPGA與全集成IP解決方案，縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，簡(jiǎn)化了集成過程和測(cè)試階段，幫助客戶能夠?qū)⒕性谕怀鲈鲋导夹g(shù)優(yōu)勢(shì)上。新產(chǎn)品是Altera SoftSilicon 400G轉(zhuǎn)發(fā)器/波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器 (TPO516)以及Altera SoftSilicon單芯片20通道任意速率映射器，支持分段和重組功能(SAR) (TPOC226)，可以用在OTN傳送網(wǎng)的高級(jí)ODU交叉連接系統(tǒng)中。該產(chǎn)品是業(yè)界第一款全集成200G和400G OTN解決方案，支持設(shè)備生產(chǎn)商在轉(zhuǎn)向大容量傳送網(wǎng)時(shí)流暢的完成開發(fā)。

OFC出席人員可以參觀Altera展位(# 4453)，了解市場(chǎng)領(lǐng)先OTN解決方案的詳細(xì)信息，這有助于他們從28 nm向20 nm和14 nm技術(shù)發(fā)展，在一個(gè)器件中實(shí)現(xiàn)400G和1Tb吞吐量。

采用這些針對(duì)Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC進(jìn)行了優(yōu)化的新產(chǎn)品，Altera全系列器件滿足了400G和1Tb OTN應(yīng)用復(fù)雜的技術(shù)要求。這些未來的新產(chǎn)品將采用先進(jìn)的Intel 14 nm三柵極工藝，前沿的解決方案縮短了產(chǎn)品面市時(shí)間，同時(shí)降低了風(fēng)險(xiǎn)，提高了性價(jià)比。

面向OTN的Altera SoftSilicon系列FPGA平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)器件，具有豐富而又完善的特性，其引出和軟件API在參考硬件上經(jīng)過了驗(yàn)證，確保產(chǎn)品在最短時(shí)間內(nèi)面市。在與目標(biāo)應(yīng)用非常接近的參考平臺(tái)上開發(fā)SoftSilicon器件，并經(jīng)過了驗(yàn)證，因此，這降低了系統(tǒng)提供商的開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)最終客戶或者標(biāo)準(zhǔn)組織出現(xiàn)新需求，或者需求不斷變化時(shí)，F(xiàn)PGA平臺(tái)也降低了這方面的風(fēng)險(xiǎn)。

開發(fā)和維護(hù)低成本

Altera為各種解決方案提供了使用方便的統(tǒng)一軟件API。這樣，軟件團(tuán)隊(duì)能夠高效的將其解決方案集成到系統(tǒng)軟件中，更簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)軟件維護(hù)，特別是今后硬件解決方案移植到集成度更高的系統(tǒng)和新工藝節(jié)點(diǎn)的情況。

Altera通信和廣播業(yè)務(wù)部資深副總裁Scott Bibaud評(píng)論說：“尺寸越來越小的半導(dǎo)體工藝成本不斷下降，由于光設(shè)備市場(chǎng)用量有限，因此，開發(fā)OTN ASSP也越來越不經(jīng)濟(jì)。我們最新的SoftSilicon產(chǎn)品基于Arria 10 FPGA，為客戶帶來了前沿的工藝技術(shù)以及優(yōu)異的低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)，幫助他們解決了難題，同時(shí)使他們能夠靈活的突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。”

供貨信息和價(jià)格

現(xiàn)在可以為考慮進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶提供Altera SoftSilicon TPOC226和TPO516解決方案。