全球晶圓大廠(chǎng)積極投資先進(jìn)制程，持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線(xiàn)距微縮，IC載板廠(chǎng)欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板，其中，欣興規(guī)劃2014年投資新臺(tái)幣100億元，將有70~80%用于IC載板新廠(chǎng)，主要生產(chǎn)FC BGA載板，預(yù)計(jì)第3季起量產(chǎn);景碩2014年資本支出續(xù)創(chuàng)新高，將達(dá)到新臺(tái)幣50億~60億元，用于建設(shè)新廠(chǎng)及布建20、16奈米制程載板產(chǎn)能;至于巨橡則看好16奈米制程趨勢(shì)，已完成高階鉆孔墊板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并送樣客戶(hù)認(rèn)證。

隨著智慧型手機(jī)、平板電腦驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，晶圓代工及IDM大廠(chǎng)紛沖刺先進(jìn)制程，包括臺(tái)積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)等半導(dǎo)體大廠(chǎng)2014年維持高額資本支出，IC載板廠(chǎng)欣興、景碩等亦緊跟在后，全力發(fā)展高階覆晶封裝載板產(chǎn)能。

欣興繼2013年投資新臺(tái)幣104億元建設(shè)新廠(chǎng)，2014年將再投資100億元，其中約70~80%用于布建新廠(chǎng)高階FC BGA載板產(chǎn)能，將在第3季開(kāi)始量產(chǎn);景碩繼2013年購(gòu)置新廠(chǎng)，資本支出達(dá)新臺(tái)幣45億~50億元，2014年資本支出將續(xù)增至50億~60億元，連續(xù)2年資本支出創(chuàng)新高，主要發(fā)展20、16奈米制程載板產(chǎn)能，預(yù)定2015年開(kāi)始生產(chǎn)。

IC載板大廠(chǎng)南電目前約40%營(yíng)收來(lái)自覆晶封裝載板，且以FC BGA載板為多，受到PC需求不振影響，南電IC載板產(chǎn)能利用率仍偏淡，反而是PCB受惠于游戲機(jī)熱賣(mài)，自2013年第4季以來(lái)出貨相對(duì)暢旺，為增加營(yíng)收動(dòng)能，南電規(guī)劃增加晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)產(chǎn)能，擴(kuò)大對(duì)行動(dòng)裝置布局。

IC載板鉆孔制程墊材供應(yīng)商巨橡在臺(tái)系IC載板市占率高達(dá)90%，因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程演進(jìn)，巨橡搶先布局16奈米制程鉆孔墊板開(kāi)發(fā)，以日系IC載板廠(chǎng)為主要供應(yīng)商，目前已送樣客戶(hù)測(cè)試，并看好未來(lái)2年后16奈米制程需求潛能。此外，軟板對(duì)于高階鉆孔墊材需求亦可望隨著細(xì)線(xiàn)路、生產(chǎn)效率要求而水漲船高，巨橡高階墊材占營(yíng)收比重可望持續(xù)提升到35%以上。

360°：巨橡

PCB墊板大廠(chǎng)巨橡2013年全年合并營(yíng)收新臺(tái)幣11.5億元，年增5.63%，稅后凈利1.17億元，年增36.17%，稅后EPS 2.24元，寫(xiě)下8年來(lái)新高，巨橡董事會(huì)并決議配發(fā)每股1元現(xiàn)金股利。

巨橡2013年獲利改善，主要由于高階產(chǎn)品占巨橡營(yíng)收比重已達(dá)30%，帶動(dòng)毛利率自2012年的20.67%成長(zhǎng)至22.45%;業(yè)者表示，因產(chǎn)品組合改善，以及下半年產(chǎn)能利用率拉升、達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，為毛利率帶來(lái)正向幫助。

展望2014年，IC載板隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程向高階技術(shù)發(fā)展??，軟板也向細(xì)線(xiàn)路技術(shù)積極投資，為高階鉆孔墊材帶來(lái)更強(qiáng)勁需求;業(yè)者表示，軟板因輕、薄化程度高，鉆孔制程中的耗材也是瓶頸的一環(huán)，軟板廠(chǎng)所采用的墊材多為高單價(jià)、高毛利的產(chǎn)品，因此將有助于巨橡產(chǎn)品組合進(jìn)一步改善。

市場(chǎng)估計(jì)，巨橡2014年業(yè)績(jī)展望仍相當(dāng)樂(lè)觀，營(yíng)收可望年增10~15%，高階產(chǎn)品占營(yíng)收比重也將提升至35%，帶動(dòng)平均毛利率維持在24~25%水準(zhǔn)。