最近，臺積電悄然推出了其16nm工藝的第三個版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。

2014年底，臺積電宣布了16nm FinFET(16FF)工藝，第一個客戶就是華為海思。

2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性能芯片，7月份投入量產(chǎn)，蘋果iPhone 6S A9就是用它造出來的。

16FFC則是針對中低端移動設(shè)備、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，2016年下半年量產(chǎn)。

臺積電宣稱，三大版本的16nm工藝將獲得大約50款產(chǎn)品設(shè)計，產(chǎn)能將在2016年下半年提升三倍，贏得大多數(shù)市場。

另外，臺積電計劃2016年底試產(chǎn)10nm，2017年上半年量產(chǎn)。