21ic訊，泛林半導體設備技術公司(納斯達克交易代碼：LRCX)與科磊半導體設備技術有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議，經雙方董事會一致同意，由泛林半導體以股權置換加現金的方式收購科磊半導體全部股份。

· 雙方公司在晶圓工藝和工藝控制方面行業(yè)領先的水平和互補能力，將創(chuàng)造一個行業(yè)首屈一指的半導體設備制造企業(yè)

· 通過減少原子級變量幫助客戶擴展摩爾定律

· 一旦交易完成，合并后的公司將擁有晶圓制造設備市場約42%的份額

· 預計交易完成后的18到24個月內將實現價值2.5億美元的年度成本協(xié)同效應

· 按照非通用會計準則(non-GAAP)計算，交易完成后的前12個月，每股收益和自由現金流都將有所增長

科磊半導體原有股東有權將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進行兌換，兌換方式可以選擇全部現金、全部股票，抑或部分現金和部分股票。詳細配股方式將依據并購協(xié)議中的相關內容。根據泛林半導體在2015年10月20日的收盤價，泛林半導體將以每股67.02美元，或交易總值106億美元收購科磊半導體。

此次并購將使泛林半導體具備無與倫比的晶圓工藝和工藝控制能力，并通過減少工藝變量、加速產品制造來實現與客戶的合作共贏，最終幫助整個半導體行業(yè)擴展摩爾定律并提升整體工藝性能。

此項交易將涉及監(jiān)管部門的審批，以及是否滿足其他慣例條款，預計于2016年年中完成。預計合并后的公司年收入將達到約87億美元。若按照非通用會計準則(non-GAAP)計算，預計該項交易完成后的頭12個月泛林半導體的每股收益及自由現金流都將有所增長。交易完成后的18到24個月內將實現價值 2.5億美元的年度成本協(xié)同效應，且由于并購所帶來的產品差異化優(yōu)勢和公司整體水平的提升，預計至2020年，公司的年收入將增加約6億美元。

泛林半導體總裁兼首席執(zhí)行官Martin Anstice表示：“泛林半導體與科磊半導體的合并進一步提升了我們在晶圓工藝和工藝控制方面的整體水平和行業(yè)領先地位，幫助客戶應對最嚴峻的挑戰(zhàn)，使其能夠滿足市場對更低功耗、更高性能，及更小尺寸的產品的需求。我們雙方都擁有強烈的合作意愿，并都致力于建立強大的客戶信任度。此外，我們在技術創(chuàng)新、產品的領先性及卓越運營等方面也都擁有良好的聲譽。所有這些都使得我們能夠聯合起來，進一步提升技術的差異化優(yōu)勢，縮短產品交付時間，從而幫助客戶取得長遠的成功。”

科磊半導體總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace表示：“我堅信該交易對于科磊半導體的關鍵利益相關方來說是一個好消息。對客戶來說，合并后的公司具有獨特的優(yōu)勢，能幫助他們共同應對其在開發(fā)鰭式場效晶體管(FinFET)、多版圖芯片及3D NAND芯片方面所面臨的挑戰(zhàn)。同時，雙方公司的產品在合并后沒有重疊，且在產品和技術方面還具有互補性，這對我們的員工來說將是一個極好的機會，有利于他們的專業(yè)發(fā)展和成長。此外，該交易對我們的股東來說也意義非凡，他們不僅能夠獲得可觀的前期價值，還將有機會持有未來行業(yè)領導企業(yè)的股份，并從該項交易所帶來的發(fā)展?jié)摿χ蝎@利。”

可觀的戰(zhàn)略和財務收益

o 打造了一個首屈一指的半導體設備制造企業(yè)：結合了泛林半導體在沉積、刻蝕和清洗方面的卓越能力，以及科磊半導體在檢測和測量方面的領先優(yōu)勢，為公司未來持續(xù)的卓越表現提供了更為寬廣的平臺。

o 加速創(chuàng)新：合并帶來了更多機會，提升了生產與研發(fā)能力，使公司能夠更好地幫助客戶應對逐步升級的技術和經濟層面的挑戰(zhàn)。

o 強化市場關聯度：兩家公司在細分市場上全面和互補的產品組合為合并后的公司帶來了產品的多樣性、擴大了市場規(guī)模和公司市值，從而為技術創(chuàng)新創(chuàng)造了機會。

o 顯著的成本和收入協(xié)同效應：預計交易完成后的18到24個月內，本次并購將實現每年稅前價值約2.5億美元的成本協(xié)同效應，并至2020年，公司年收入增加約6億美元。

o 營收增加：按照非通用會計準則(non-GAAP)計算，并購完成后的頭12個月，泛林半導體的每股收益及自由現金流都將有所增長。

o 強勁的現金流：雙方互補的存儲芯片與邏輯芯片客戶基礎、強大的運營實力，以及可觀的營業(yè)收入，將能夠為合并后的公司帶來強勁的現金流。

Anstice總結道：“科磊半導體是經過其員工近40年的努力逐步建立起來的，我們對該公司的企業(yè)文化、技術、運營方式等都抱有極高的敬意。我們兩家公司擁有‘客戶至上’這一共同的核心價值，加之互補的技術，我深信合并后的我們必將成為值得信賴的行業(yè)領導企業(yè)，并創(chuàng)造盈利性增長機會，從而為公司所有利益相關方帶來巨大的價值?？梢哉f，我們是在正確的時間做了正確的決定。”

關于泛林半導體:

泛林半導體設備技術公司是全球半導體產業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備及服務主要供應商。泛林半導體提供行業(yè)領先的多元化產品組合，包括薄膜沉積、電漿刻蝕和晶圓清洗解決方案，能夠制造出比一顆沙粒還微小1000多倍的設備，幫助客戶在晶圓制造方面取得成功，制造出更小、更快、更節(jié)能和性能更卓越的芯片。通過合作、持續(xù)創(chuàng)新和兌現承諾，泛林半導體正在改變原子級的工藝技術，并攜手客戶塑造科技的未來。泛林半導體總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市，是一家納斯達克100指數(NASDAQ-100 Index®)和標準普爾500強(S&P 500®)公司，其普通股以股票代碼LRCX在納斯達克全球精選市場(NASDAQ Global Select Market SM)上交易。