明導(dǎo)國際(MentorGraphics)總經(jīng)理RaviSubramanian撰文指出，受到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展與汽車陸續(xù)采用先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，帶動新一波模擬與混合訊號IC(mixed-signalIC)市場需求成長，也影響到后續(xù)工具設(shè)計的發(fā)展。

Subramanian在ElectronicsWeekly網(wǎng)站表示，以2014年整體半導(dǎo)體廠商成長速度排行來看，Skyworks、博世(Bosch)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductor)與Qorvo排行可謂前段班。

Subramanian認為能讓上述廠商有此優(yōu)異表現(xiàn)原因，在于受到下列成長來源激勵，例如汽車等新電子平臺崛起、云端與其對資料中心與服務(wù)器帶來影響以及帶動超低功耗與安全需求的物聯(lián)網(wǎng)興起等。

由于支援電子平臺需要的服務(wù)與應(yīng)用程式(App)正迅速改變，市場成長來源也跟著改變。因此，汽車、通訊與工業(yè)及醫(yī)療市場將帶動半導(dǎo)體往前成長，取代傳統(tǒng)運算與消費性電子產(chǎn)品部門。

服務(wù)與App對電子平臺帶來影響，也可從下列例子略知一二，包括物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展讓垂直市場出現(xiàn)整合，而且主微控制器(MCU)、應(yīng)用程式處理器與連線IC功耗目標也須降低3~10倍。換言之，Wi-Fi接收器耗電必須僅為上一代10%，但同時須維持一樣處理能力，微處理器也必須達到低功耗要求。

Subramanian認為，未來的ADAS系統(tǒng)發(fā)展，汽車平臺必須處理來自不同影像處理器提供的影像以便辦認并提供駕駛即時資訊，也將為影像感測器、汽車網(wǎng)路與資料流處理器等產(chǎn)品帶來新的設(shè)計要求。

在上述新平臺中，又以在單一晶粒上采模擬與數(shù)位電路設(shè)計IC為關(guān)鍵角色之一。另外，新平臺的模擬與混合訊號(mixed-signal)功能也在增加，例如連線、網(wǎng)路、電源管理、感測器、應(yīng)用程式處理與存儲器工作。

不過，即使是幾乎以模擬為主IC，例如車用及工業(yè)App也必須整合數(shù)位內(nèi)容以便在新的整合系統(tǒng)內(nèi)運作，因此也對制程帶來影響。預(yù)計2020年有5成設(shè)計專案尺寸將超過130奈米以上，3成設(shè)計專案則會采28~65奈米制程。

模擬與混合訊號內(nèi)容成長后，除影響電路模擬器等工具設(shè)計并讓電子設(shè)計自動化(EDA)廠商策略開始調(diào)整，以便能繼續(xù)追求成長并搶下模擬與混合訊號IC設(shè)計市場。

Subramanian表示，電路模擬的產(chǎn)品需求已逐漸與傳統(tǒng)模擬IC、奈米混合訊號IC、系統(tǒng)單芯片(SoC)與存儲器IC市場有所不同。在傳統(tǒng)模擬IC市場上，產(chǎn)品設(shè)計主要是受整合電壓域(VoltageDomain)的平臺控制帶動，而在奈米混合訊號IC市場上，低功耗混合訊號MCU與接收器已出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

至于在SoC上，則讓提供多數(shù)I/O寬頻的高速介面來服務(wù)龐大資料，在存儲器市場上，DRAM則已在新的伺服器系統(tǒng)基礎(chǔ)建設(shè)找到出路。服務(wù)與App將帶動平臺演變的腳步而平臺改變，則會帶動模擬與混合訊號技術(shù)整合方向，最后則影響設(shè)計與驗證IC功能的工具應(yīng)該如何設(shè)計。