臺積電在2016年初法說會中宣布，今年資本支出將達(dá)90億~100億美元，較2015年80億美元成長逾12~25%。然上半年資本支出進度可望超前50%，加上10納米制程研發(fā)趕進度，后段封測產(chǎn)能及南京12寸晶圓廠也已進入動土階段，臺積電第2季產(chǎn)能利用率已提前滿載。加上16納米制程產(chǎn)能訂單已滿手，10納米更可望搶先試產(chǎn)下，臺積電2016年資本支出要彈性調(diào)高的機會不小。

近期國內(nèi)、外設(shè)備廠都有感受到臺積電裝機更積極的心態(tài)，甚至一些原本在2016年下半開標(biāo)的訂單，也有提前到第2季出現(xiàn)的情形，臺積電在迷霧景氣及總經(jīng)數(shù)據(jù)中，再次一枝獨秀的現(xiàn)象，突顯公司對接下來訂單能見度已擁有十足的把握。

臺積電16納米制程產(chǎn)能已獲得蘋果(Apple)、聯(lián)發(fā)科、展訊及海思旗下最新手機芯片解決方案大力支持，中、低階手機芯片在20納米滲透率也快速拉升，配合28/40納米也獲得不少MCU訂單加持，8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率早已在第1季底就已滿載的情形下，第2季生產(chǎn)線全面滿載的盛況，早已不言而喻。

熟悉臺積電人士指出，內(nèi)部研調(diào)單位其實初估2016年景氣將是逐步、溫和向上成長，主要的經(jīng)濟成長動力將來自美國、西歐及新興國家市場需求。其中，美國經(jīng)濟的穩(wěn)定升溫已是既定事實，西歐各國也有慢慢回升的本錢，至于大陸內(nèi)需市場或仍有雜音，但外銷市場復(fù)蘇力道卻是一步一步在走強。

雖然上、下游產(chǎn)業(yè)鏈在淡季時刻還沒有十足的成長信心，但預(yù)期到2016年下半全球經(jīng)濟前景更明朗之際，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及晶圓代工市場產(chǎn)值的正向成長效果，將可明顯獲得大家的認(rèn)同。

也因為臺積電訂單能見度也走在景氣復(fù)蘇的前頭，針對7納米研發(fā)進度及10納米擴產(chǎn)腳步略為提前的動作，自然會牽動2016年資本支出預(yù)算。蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊及海思都已表態(tài)將持續(xù)追隨臺積電10納米制程技術(shù)，甚至高通(Qualcomm)也打算回頭示好，臺積電10納米制程在2016年正式量產(chǎn)的進度或有超前機會，預(yù)備產(chǎn)能也需再原本基礎(chǔ)上再往上加一些。

在臺積電資本支出動態(tài)往往被視為后續(xù)景氣變化的重要指標(biāo)下，臺積電近期加快消化資本預(yù)算的動作，似乎暗示2016年景氣倒吃甘蔗的機會濃厚。