臺媒報道指，臺積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產A11處理器，在目前情況下可能已難有產能供應給其他芯片企業(yè)，這會否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產麒麟970?

蘋果對臺積電的重要性由2016年在A10處理器訂單推動后者營收創(chuàng)下新高可見，而且自蘋果在2014年開始將A8處理器訂單交給后者以來一直都是推動后者業(yè)績增長的主要推動力。

當然臺積電方面也是十分重視蘋果的，這可以從當初它為了保證對蘋果的產能供應甚至不惜開罪長期大客戶高通，導致高通出走轉單三星可知，其后在16nmFinFET工藝上優(yōu)先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲。

臺積電的10nm工藝量產時間本來就較預期晚，直到今年初才正式量產，但是又面臨良率問題，臺媒預計它的10nm工藝良率到目前也只能達到70%左右。

在10nm工藝產能有限的情況下，蘋果對今年采用了諸多新技術的iPhone8有極高的期待，甚至從三星訂購了1億片AMOLED面板，華爾街也認為iPhone8將有望拉動蘋果明年的iPhone出貨量達到2.5億部的歷史新高，同比增長近兩成，這就讓臺積電采用10nm工藝生產蘋果的A11處理器面臨巨大的壓力。

在10nm工藝產能緊張而難以為蘋果以外的客戶提供產能的情況下，原先預計會采用該工藝生產helio P35的聯(lián)發(fā)科據說已放棄該款芯片而改推采用12nm工藝生產的helio P30。

華為方面由于早前P10遭遇的閃存門影響，有意提前在9月份前后發(fā)布mate10手機，這也可以搶在蘋果發(fā)布iPhone8之前贏得銷售時機，但是由于臺積電要趕著在iPhone8之前生產足夠的A11處理器恐怕其10nm工藝難有空余產能提供。

早前臺媒指華為海思只占臺積電營收的5%左右，遠低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產能的情況下，華為海思估計更難，如此其mate10手機要趕在9月份前后上市的話，麒麟970就只能采用臺積電的12nmFinFET生產了。

當然即使采用12nmFinFET工藝，麒麟970的性能應該也會比高通的高端芯片驍龍835強。麒麟970預計將采用ARM的新款公版核心A75和A55，以及新的Mali-G72GPU。ARM用GeekBench 4的數據解說，指高性能新核心A75的性能是上一代A73的1.34倍，低性能低功耗核心A55是上一代A53的1.21倍，當然ARM也更新了它的GPU核心，新一代GPU核心Mali-G72較上一代的G71提升40%。

當前華為海思的高端芯片麒麟960，用的是16nmFinFET工藝，四核A73+四核A53架構，GPU是MaliG71，CPU性能較驍龍835差6%左右，GPU性能則只比驍龍835低不到兩成。在采用了較16nmFinFET更佳的12nmFinFET工藝，A75和A55以及新的Mali-G72 GPU都較麒麟960所采用的核心強相應比例的情況下，麒麟970擊敗驍龍835應不是問題。