2019年10月9日，中國上海訊——為了加強(qiáng)企業(yè)品牌建設(shè)，謀求更廣闊的發(fā)展天地，國內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)蘇州芯禾電子科技有限公司(“芯禾科技”)的全體股東宣布在上海張江成立“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”(“芯和半導(dǎo)體”)，并將芯禾科技納入芯和半導(dǎo)體旗下，同時(shí)正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

“芯和”品牌的啟用標(biāo)志著企業(yè)對(duì)EDA軟件事業(yè)定位的全面升級(jí)。隨著“芯和”時(shí)代的到來，企業(yè)將承擔(dān)串聯(lián)起從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造的半導(dǎo)體生態(tài)鏈的重任，“和”EDA生態(tài)圈的各個(gè)伙伴無縫交互、“和”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)緊密融合，提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全面解決方案，更好地服務(wù)全中國乃至全球的客戶。

從“芯禾科技”到“芯和半導(dǎo)體”，企業(yè)已經(jīng)在EDA軟件國產(chǎn)化的道路上辛勤耕耘了近10個(gè)春秋，企業(yè)研發(fā)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA軟件日益成為驅(qū)動(dòng)和加速新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)仿真和設(shè)計(jì)創(chuàng)新的引擎，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級(jí)別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司，芯和半導(dǎo)體已經(jīng)成為中國集成電路自動(dòng)化軟件和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

隨著新一輪融資的順利完成，企業(yè)全新的運(yùn)營及研發(fā)總部“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”(“芯和半導(dǎo)體”)在上海張江正式成立。未來，企業(yè)將依托“芯和半導(dǎo)體”，扎根上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，為EDA軟件國產(chǎn)化繼續(xù)貢獻(xiàn)自己的力量。

芯和半導(dǎo)體的公司負(fù)責(zé)人表示，今后公司EDA業(yè)務(wù)對(duì)外經(jīng)營將使用“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”的名義，因此給您帶來的不便，我們深表歉意!衷心感謝新老合作伙伴的一貫支持。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設(shè)計(jì)、模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)和高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導(dǎo)體憑借以客戶需求驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā)，芯和半導(dǎo)體已經(jīng)成為中國集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

芯和半導(dǎo)體前身為芯禾科技，創(chuàng)建于2010年，企業(yè)總部位于上海浦東張江，并在美國硅谷、中國北京、深圳、蘇州、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。