通過觀察全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點;透過轉(zhuǎn)投資，臺灣IC封測廠擴大規(guī)模經(jīng)濟和上下游布局。

據(jù)中央社報導，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心表示，從對全球前十大半導體專業(yè)封測代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。

從地區(qū)來看，IEK指出，臺灣仍是全球半導體高階封測大本營;未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點。

IEK表示，包括日月光、矽品、京元電、力成等封測臺廠，持續(xù)準備擴大產(chǎn)能廠房。

在中國大陸，IEK指出，部分國際整合元件制造(IDM)大廠和中國大陸本土業(yè)者，持續(xù)投資封測產(chǎn)能，例如廣東粵晶高科、泰州明昕微電子、天水華天微電子等;日月光和矽品也會持續(xù)投資。

觀察封測臺廠投資布局，IEK表示，臺灣IC封測廠透過轉(zhuǎn)投資，擴大規(guī)模經(jīng)濟和上下游布局。以日月光為例，日月光并購洋鼎科技，深化分離式元件影響力;取得中國大陸無錫通芝微電子股權，強化與日系IDM大廠合作關系;透過旗下環(huán)隆電氣，日月光扎根系統(tǒng)級封裝模組和電子代工服務(EMS)。

展望未來封測廠競爭力，IEK指出主要來自于兩大項，其一是封測廠在材料、載板和設備的整合能力，其二是封測廠在中段和高階封測制程的掌握程度。