行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng):半導體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟逐步復蘇，帶動半導體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看，預計明年智能終端將成為拉動半導體增長的最大應用。

設備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進一步向好:2012、2013年全球半導體設備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預計到2015年行業(yè)才會再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴張進一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會較今年更好。

進口替代空間巨大，政策支持成為投資催化劑:一方面，國產(chǎn)芯片的供給與市場需求存在著巨大缺口，另一方面中國半導體產(chǎn)值全球占比正在不斷提升，進口替代正在發(fā)生。其長期驅(qū)動力主要來自1)本土品牌崛起2)IC設計崛起對全產(chǎn)業(yè)鏈的帶動3)國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步。同時，國家對半導體產(chǎn)業(yè)愈發(fā)重視，更大力度政策有望出臺，有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，是行業(yè)投資催化劑。

投資策略:2014年全球半導體行業(yè)供需形勢進一步向好，政策支持是行業(yè)投資催化劑，我們繼續(xù)維持對半導體行業(yè)“推薦”評級，重點推薦華天科技、同方國芯、北京君正。按照半導體投資時鐘，我們認為在此輪受益中，IC設計先行，制造、封測同步，設備滯后。IC設計方面，我們推薦同方國芯(金融IC卡國產(chǎn)化受益者)、北京君正(可穿戴設備芯片國內(nèi)領頭羊)、士蘭微(唯一的IDM廠，研發(fā)平臺優(yōu)勢)。同時強烈關(guān)注展訊和銳迪科的回歸。制造、封測方面，我們推薦華天科技(TSV技術(shù)領先者)、長電科技(MIS封裝技術(shù)及bumping+FCBGA布局)、通富微電(WLP技術(shù)進入高端市場)，積極關(guān)注中芯國際(H股，45nm已量產(chǎn))。設備環(huán)節(jié)，我們建議關(guān)注七星電子、大族激光。