為了克服制程微縮帶來日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本提升，朝向18寸(450mm)晶圓制造邁進(jìn)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同努力的目標(biāo)，然而，18寸晶圓世代的有效轉(zhuǎn)型無法一蹴可幾，必須有賴業(yè)者合作制定規(guī)范，并提升生產(chǎn)技術(shù)才有可能。

在今年SEMICON Taiwan期間，SEMI邀請(qǐng)到全球450mm聯(lián)盟、英特爾、KLA Tencor、和SUMCO等多家業(yè)者討論SEMI的450mm技術(shù)專案小組在促進(jìn)次世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所做的努力以及最新成果。

英特爾說明了450mm晶圓規(guī)格的挑戰(zhàn)，回顧了過去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從6寸陸續(xù)移轉(zhuǎn)到8寸與12寸晶圓的歷程，指出，每一次的世代移轉(zhuǎn)，業(yè)界共同合作與標(biāo)準(zhǔn)制定都扮演著重要角色，對(duì)450mm晶圓移轉(zhuǎn)來說更是如此。

目前全球450mm聯(lián)盟正與供應(yīng)商密切合作，已完成了超過50個(gè)工具平臺(tái)的開發(fā)與測(cè)試，下一個(gè)階段，各家IC制造商將自行建立試產(chǎn)線，因此接下來，對(duì)于自動(dòng)化系統(tǒng)、量測(cè)與生產(chǎn)制程工具的需求將會(huì)浮現(xiàn)。英特爾認(rèn)為，450mm晶圓制造工具將會(huì)持續(xù)進(jìn)展，與當(dāng)初產(chǎn)業(yè)朝12寸移轉(zhuǎn)一樣，終將能滿足業(yè)者的實(shí)際生產(chǎn)需求。