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[導讀]半導體產業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢,我國大陸半導體產業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產

半導體產業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢,我國大陸半導體產業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展,但整體技術層次與國際水準相比仍有一段距離。中國目前制造產能僅占市場總量10%多一點,但是市場需求占全球市場的28%。無疑,我國半導體行業(yè)發(fā)展空間十分巨大。

就目前而言,我國大陸集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散,已經成為制約我國集成電路產業(yè)進一步做大做強的重要因素之一。那么,我國半導體產業(yè)該如何突破重圍,在世界半導體制造行業(yè)中取得應有的話語權呢?

培育龍頭企業(yè)我國大陸半導體產業(yè)的重中之重

2012年我國大陸前十大集成電路設計企業(yè)總銷售額僅為226億元,而排名全球第一的高通公司營業(yè)額已達131.8億美元。在集成電路代工企業(yè)中,我國大陸排名第一的中芯國際在2012年與全球第一的臺積電的營收差距仍有9倍左右。自從2000年18號文頒布后,我國大陸集成電路產業(yè)駛入快車道已經有10多年的時間,但為何集成電路領域龍頭企業(yè)至今仍然難覓蹤影?

投入力度不夠大、市場競爭不規(guī)范、產業(yè)整合不到位等因素嚴重影響我國半導體產業(yè)的發(fā)展。

集成電路產業(yè)是資金、技術、人才高度密集型產業(yè)。資金投入的不足,直接影響企業(yè)的規(guī)模擴張、技術研發(fā),導致企業(yè)無法實現(xiàn)可持續(xù)良性發(fā)展,培育龍頭企業(yè)始終夢難圓。市場競爭不規(guī)范。例如,知識產權保護力度不夠,導致企業(yè)間存在產品同質、低價競爭的問題;商業(yè)環(huán)境不規(guī)范,很多公司用挖人的方式來獲得技術資源;缺乏公平的競爭環(huán)境,磨滅了企業(yè)家的技術創(chuàng)新熱情,從而導致產品的技術規(guī)劃與市場連貫性失誤,企業(yè)無法形成持續(xù)發(fā)展的基因。最后,整合是龍頭企業(yè)成長的有效途徑之一,當前越來越多的企業(yè)有意愿加快整合,國家也鼓勵整合,但仍然沒有具體的操作細則。例如,中芯國際曾有意兼并國內一家虧損企業(yè),由于對方資產評估過高,其收購成本和今后帶來的預期價值不對等,再加上政策對整合沒有具體支持,最后中芯國際放棄了收購計劃。而“被并購等同于失敗”、“寧當雞頭不當鳳尾”等觀念也是影響企業(yè)間整合的主要原因。要加快產業(yè)整合,既需要政府推動,還需要企業(yè)發(fā)揮能動性。

培育龍頭企業(yè),對我國大陸集成電路產業(yè)來說,顯得至關重要。能否擁有國際一流的龍頭企業(yè),不僅是企業(yè)綜合實力的體現(xiàn),也是國家綜合國力的體現(xiàn)。而培育集成電路龍頭企業(yè),需要國家在頂層設計中,把短期、中期、長期的戰(zhàn)略制定清楚,營造公平市場環(huán)境,在產業(yè)鏈上給予支持;更需要企業(yè)把握好、運用好、發(fā)揮好市場、技術、人才、資金等核心要素的價值。

政府應出臺政策優(yōu)化產業(yè)生態(tài)加速成果轉化

隨著科研能力地不斷進步,我國在集成電路領域取得的突破也不斷增加,甚至不時有領先技術的誕生。

北京時間2013年8月9日出版的最新一期《科學》雜志(Science)刊發(fā)了復旦大學微電子學院張衛(wèi)團隊最新科研論文,該團隊提出并實現(xiàn)了一種新型的微電子基礎器件:半浮柵晶體管(SFGT,Semi-Floating-GateTransistor)。這是我國科學家在該頂級學術期刊上發(fā)表的第一篇微電子器件領域的原創(chuàng)性成果。

中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關,在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上,實現(xiàn)了重要突破,在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能良好。

中國北車集團日前在西安對外發(fā)布:大功率IGBT芯片(絕緣柵雙極型晶體管)通過專家鑒定并投入批量生產。中國自此有了完全自主產權的大功率IGBT“中國芯”。

從中科院上海微系統(tǒng)所獲悉,該所信息功能材料國家重點實驗室SOI課題組與超導課題組,采用化學氣相淀積法,在鍺襯底上直接制備出大面積、均勻的、高質量單層石墨烯。相關成果日前發(fā)表于《自然》雜志子刊《科學報告》。

上面這些都是我國在半導體研究領域取得的成果,這體現(xiàn)了我國在半導體制造領域的科研能力。

“其實中國芯片產業(yè)缺的不是有設計能力和生產能力的企業(yè),而是好的產業(yè)生態(tài)體系,不適合成果轉化。”一家集成電路設計企業(yè)的負責人表示。

國內有大量芯片設計企業(yè),如華虹電子、中芯國際等,也有大量使用新技術的終端生產商,比如華為、中興等公司。但在這些上、下游企業(yè)之間卻沒有完整的產業(yè)鏈。因為大多數(shù)芯片設計企業(yè)承接的多為外包工程,上海年銷售額過億的芯片設計公司已有20家,但他們在研發(fā)上投入較少,即便有了新產品,也沒有自己的下游客戶渠道。即便是中芯國際這樣的企業(yè),一季度贏利只屬于千萬美金級別,著實沒有實力做新技術孵化。“長期落后使企業(yè)在研發(fā)投入上缺少競爭力,而這又會使企業(yè)的技術水平‘保持落后’,并形成一個惡性循環(huán)。”這位集成電路企業(yè)的負責人建言:“在這樣的現(xiàn)狀下,可以由政府牽頭,除了繼續(xù)支持研究外,還應整合上、下游企業(yè),并通過政策導向來支持企業(yè)轉化科研成果,加大研發(fā)投入。”

“科研成果實現(xiàn)應用絕不是在高校和科研院所,而應由企業(yè)完成。”趙宇航博士認為,政府應該大力支持這一科研成果的完善,從科研立項和后續(xù)研發(fā)資金上進行支持。同時,整合整個芯片產業(yè)上、下游的企業(yè),以企業(yè)為主導,政府提供支持政策,比如出臺更多的鼓勵研發(fā)投入的政策,這樣才可能使得中國的集成電路企業(yè)在擁有突破性技術的時候,不至于錯失掌握市場的機會。

“對于一項原創(chuàng)性新技術,我們還需要不斷完善和夯實基礎,這需要政府和相關部門的大力支持。產業(yè)化的推廣更要加強產學研的緊密合作。”張衛(wèi)教授表示。

政府扶植政策加持促進半導體產業(yè)快速發(fā)展

事實證明,稅賦優(yōu)惠已經成為中國大陸半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的重要助力。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問王龍興表示,中國大陸政府為全力扶持本土半導體產業(yè),已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅,及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施,以減輕高科技產業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力,因而讓中國半導體產業(yè)得以向上發(fā)展。

據(jù)了解,目前中國大陸半導體產業(yè)共有長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落;其中,長江三角洲內的上海半導體產業(yè)園區(qū)由于產業(yè)鏈體系較為完整,因此為中國大陸最重要的半導體發(fā)展核心地帶,且此一園區(qū)的半導體產值約占整體中國大陸半導體產值31%。

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