國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅(qū)動今、明年相關(guān)投資的重要力量。

統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉(zhuǎn)折，未來三至六個月，可能還會繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內(nèi)，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調(diào)整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。

半導體設備訂單出貨比是根據(jù)北美半導體設備制造商的訂單金額除以出貨金額，所得出的比值。一般將B/B 值是否大于1，作為判斷半導體產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標。若比值大于1，表示半導體設備業(yè)者接單良好;若小于1，則表示接單可能趨緩。

SEMI公布，8月北美半導體設備制造商8月訂單金額10.6億美元，月減11.9%，年減2.7%。另外，北美半導體設備制造商8月出貨金額10.8億美元，月減10.1%，年減18.7%。

針對B/B值跌破1，黎方國認為，今年以來，半導體有重復超額下單的現(xiàn)象，高階智能型手機的需求其實不如預期，所以可能有相關(guān)庫存調(diào)整，B/B值跌破1的情況在預期內(nèi)。目前訂單與出貨同步減少，B/B值開始轉(zhuǎn)為向下，不令人意外，但外界可能解釋為利空。

黎方國表示，接下來要看蘋果新手機賣得好不好，以及明年整體半導體資本支出是否增加，如果情況樂觀，B/B值就會較快回升。另外，美國的量化寬松措施退場時機也有影響，如果退場較緩慢，或許廠商會比較積極投資;如果太快退場，顧慮利率可能走高，業(yè)者的投資規(guī)劃可能就較為保守。

黎方國建議投資人，短期操作因沒有太多好消息，投資方面可考慮避開半導體相關(guān)族群，但長期來說，對于體質(zhì)良好且有競爭力的公司，例如臺積電、聯(lián)發(fā)科與漢微科等，還是可謹慎選擇買進。

黎方國指出，第4季本來就是半導體產(chǎn)業(yè)淡季，相關(guān)制程產(chǎn)出要一至二個月，屆時市場只有農(nóng)歷春節(jié)需求，其它地區(qū)則處于淡季，所以季節(jié)性下滑算是正?，F(xiàn)象。

臺積電對于第4季的展望，仍維持先前臺積電董事長張忠謀在法說會上的說法，也就是因為供應鏈調(diào)整庫存，所以業(yè)績可能下滑。